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器件型号：LM3886 工具与软件：
大家好！
我的问题将与 LM3886的热失真有关。
众所周知、由于热失真问题、分立式放大器通常是音频爱好者的首选。 为了澄清这一现象、这可能是一个城市传说；
尽管 LM3886的开放内部电路尚未发布、但据我从简化原理图中了解到、这款放大器包含一种几乎不可能以分立方式实现的设计、其中输入级和电压放大器/相位分离器级由多级 CCSS 馈送。
那么、我们能否谈谈由于输出级发热而在各个阶段产生的热失真效应、以及整个晶圆发热对整体音质的影响？ 有没有关于这一问题的研究？
提前感谢您提供答案。
