https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1474833/tpa3223-pop-noise-when-muted
器件型号：TPA3223工具与软件：
尊敬的先生：
我们听到了 TPA3223进入静音功能时的噼啪噪声、并发现了在测量 TPA3223输出波形时可能出现的问题。 此问题似乎是由 AMP IC 上的电压差引起的、波形如下所示。
我们的客户正在等待解决方案、请向我们提供解决问题或降低噪音水平的建议。
此致、
Tom
尊敬的先生：
随附的图片显示了静音控制序列和 AMP POP 噪声之间的关系 、以供分析参考。
此致、
Tom
嗨、Tom、
以下是我的评论：
映像
-------------------------------------------------------
差分输入阻抗：
此致、
Ore.
免责声明：客户应对客户的电路板设计负责。 TI 不负责终端应用的设计决策。
嗨、
1.测试结果与用0r 电阻替换两个 EMI 滤波器之前相同、仍然存在噼啪噪声。 波形如下所示。
2.从 AMP IC 输入引脚上移除输入电容后、测试结果与之前相同、仍然存在杂音。
波形如下所示。
根据测试结果、您的建议未解决 POP 噪声问题。
此致、
Tom
嗨、
1. DAC 模拟输出引脚通过交流耦合电容器直接连接到 AMP 输入端、无需您提到的阻抗匹配电阻。 我在 TI EVM 板电路图中没有找到这一信息。 您能帮助指出阻抗匹配电阻器的位置吗？ 或者可以帮我绘制电路吗？
2. 您是否怀疑铁氧体磁珠导致了爆音？ 如果是、我移除了铁氧体磁珠、但结果相同、仍然存在噼啪噪声。 移除1nF 也具有相同的结果。
此致、
Tom
嗨、
随附的图片是用于您的分析参考的 TI EVM 板模拟输入电路。
此致、
Tom
嗨、
您提到的阻抗似乎是、AMP IC 具有不同的增益设置、对应于不同的输入阻抗和交流耦合及电容值、这些设置会具有相应的低频响应。
此致、
Tom
嗨、Tom、
表9-2展示了音频应用所需的20kHz 频带的下限。 下面是应如何布置外部匹配电阻器的示例。 如果差分电阻为24K、那么外部电阻器应该为12K。 这不在 EVM 上、但这是放大器的常见做法。
下面是应如何配置 LC 滤波器和铁氧体磁珠滤波器。 将铁氧体磁珠滤波器放置在电感器滤波器之前。 您可以取出 C160和 C167、我之所以这么说、是因为在交流瞬态元件(电容和电感器)不密切匹配时、通常会出现杂音。 铁氧体磁珠和电感器的 CAP 至 GND 足够大、如果在 GND 之间增加一个额外的电容器、则需要在信号通过这些端子时额外充电。 例如、如果输出端子线连接到一个扬声器、则一个通道(OUT1_M)上的一个电容器的充电速度可能快于另一个通道(OUT1_P)上的另一个电容器、当这种情况发生时、噼啪噪声可能非常大。 为了减少这种情况、请选择容差非常小的交流元件。 例如、+-20%会过高
另一个选择是增加 CMUTE 上的电容、可能改为100nF。 慢速斜坡可能会改善爆裂声的影响。
一些噼啪噪声是不可避免的、但采取措施让成对的输入和输出端子彼此匹配、因此、在降低噼啪噪声方面具有巨大影响。
我希望这能为您提供有用的信息。
此致、
Ore.
嗨、
1.AMP 输入引脚使用12K 欧姆的阻抗电阻器和 POP 噪声与之前相同。 按如下方式修改原理图。
2.删除 C160、C167和 FB2、FB4并将它们替换为0欧姆、FB2、FB4用于 EMI 目的、噼啪噪声与先前相同。 具体情况如下。
3. LC 值和容差： 10uH +/- 20%和 MLCC 1206 1uF/100V +/-10% X7R
4.每一个弹出的噪音量不会相同。 多次测量的波形如下所示。
此致、
Tom
嗨
增加 CMUTE 上的电容、改为使用100nF 和1uF、并且仍然有噼啪噪声。 测量的波形如下图。
此致、
Tom
嗨、Tom、
感谢您的详细反馈。
以下是我的评论：
DS：
EVM：
此致、
Ore.
嗨、
1、 关于交流耦合电容的验证,之前已经验证电容已移除,但杂音与之前相似。
2. 关于使用10%容差部件的电感器,我们要求供应商验证 Pop 噪音的差异,如果有的话。
此致、
Tom
