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[参考译文] LP-EM-CC2745R10-Q1：PCB 层堆叠

admin
Guru**** 2322270 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1509500/lp-em-cc2745r10-q1-pcb-layer-stack-up

器件型号：LP-EM-CC2745R10-Q1

工具/软件：

我想知道 CC2745 LaunchPad 的层堆叠详细信息是什么？ 我是否可以知道如果使用其他堆叠、是否需要更改源匹配元件值？

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    TI__Guru**** 2322270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1.查看我们的参考设计： https://www.ti.com/lit/zip/swrc393 设计->装配图-> MCU123A_mech.pdf

    2.无需更改源匹配值。 只需更改射频布线宽度即可补偿基板厚度的变化。

    此致、

    按钮

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    TI__Guru**** 2322270 points
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    谢谢你。 请问 FR-4所用基板的介电常数是多少？

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    TI__Guru**** 2322270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    可能因制造商而异。 请让它们确认该值、但我们通常使用4.5进行仿真。