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CC2340R5：如何修改 BGA 的工程设置？
我是否可以询问 SimpleLink 低功耗 F3 SDK (9.11.00.18) 是否支持 CC2340R5 WCSP 封装？
我尝试了 crate host_test 并选择了 package、如下图所示。
遇到 以下构建错误消息
[12]构建文件：“../host_test.syscfg"</s>“
[13]调用：sysconfig
[14]“C：/ti/sysconfig_1.23.2/sysconfig_cli.bat --script “C：/Users/9507421/workspace_ccstheia/host_test_LP_EM_CC2340R5_freertos_ticlang/host_test.syscfg -o “syscfg"-s“-s “C：/ti/simplelink_lowpower_f3_sdk_9_11_00_18/.metadata/product.json -b “/ti/boards/LP_EM_CC2340R53_WCSP --context “system"--compiler“--compiler ticlang
[15]正在运行脚本...
[16]Is ..;
[17]警告：/ti/drivers/RNG noiseConditioningKeyW3：这是 TI 提供的默认噪声调节密钥、可通过 NIST SP 800-90B 接受。 但是、TI 建议您为您的产品将此默认值更改为自定义随机值
[18]error：CONFIG_GPIO_BTN1 (/ti/drivers/GPIO) gpioPin：“BoosterPack.36"由于“由于电路板或器件差异而不再有效（清除）
[19]错误：CONFIG_GPIO_BTN2 (/ti/drivers/GPIO) gpioPin：“BoosterPack.17"由于“由于电路板或器件差异而不再有效（清除）
[20]2 个错误、1 个警告
[21]gmake:***[subdir_rules.mk:11: build-2057260783]错误 1.
[22]gmake :目标'全部'由于错误而未重制。
[23]*****构建完成****
