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[参考译文] CC2651R3SIPA:通过 SDK 7.41.00.17 确认 CC2651R3SIPA 无线电法认证

Guru**** 2419530 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2651R3SIPA

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1510289/cc2651r3sipa-confirmation-regarding-radio-law-certification-for-cc2651r3sipa-with-sdk-7-41-00-17

器件型号:CC2651R3SIPA


工具/软件:

尊敬的 TI 支持团队:

我们目前正在使用 SimpleLink CC13xx/CC26xx SDK 版本 7.41.00.17 为 CC2651R3SIPA 开发固件。 我们想确认 SDK 是否提供与参考无线协议栈等效的无线特性、以及它是否提供与已获得无线电法认证的标准 TI 无线协议栈相同的性能和功能。

您能否说明我们使用的 SDK 版本 (simplelink_cc13xx_cc26xx_SDK_7_41_00_17) 是否提供与日本《无线电法》认证的参考无线堆栈相同的无线功能和性能? 此外、是否有方法可以验证 SDK 是否与无线功能的经认证参考设计一致?

对于有关如何确认 SDK 是否适合我们的无线开发需求以及是否符合相关无线电法规的任何信息或指导、我们将不胜感激。

感谢您的支持。

此致、

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    您好!

    我们已通过 CC2651R3SIPA 低功耗蓝牙认证的最新 SDK 为 7.20.00.00 版。 您可以 在此处找到该器件的认证。 如果您需要在日本获得产品认证、我建议您使用 SDK 的 7.20.00.00 版。  

    虽然您使用的版本 (7.41.00.17) 很可能具有与参考无线堆栈相同的性能和特性、但我们无法 100%保证、而 CC2651R3SIPA 版本 7.20.00.00 我们确实对此进行了保证。

    此致、
    Maxence

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    感谢您的答复。

    很抱歉、我们很难理解您的答案。

    我们一直在从以下网站下载 SDK:
    https://www.ti.com/tool/download/SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK/7.41.00.17
    但是、我们在此网站上找不到标记为 7.20.00.00 的版本。

    是否有特殊的步骤来下载 7.20.00.00 版本?
    另外、您能否说明 7.20.00.00 是否指的是 SDK 版本?

    我们非常感谢您的指导。

    此致、

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    您好!

    很抱歉我之前的回答、我误认为认证工作原理。 7.20 是认证的版本、而不是 SDK、抱歉。

    我将询问有关认证工作原理的更多信息、并将快速回复您。

    此致、
    Maxence

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    您好、Hiroki、

    感谢您的联系。

    请问您是否正在寻找低功耗蓝牙认证、或者这是专有射频类型的无线实施?

    对于低功耗蓝牙、我建议查看 这个应用手册 、其中我们详细说明了 BLE 认证、并使用最新的 BLE 认证编号不断更新。

    BR、

    David。

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    尊敬的 David:

    感谢您的答复。

    我们目前正在根据中的简单外设示例开发 BLE 器件 SDK 版本 7.41.00.17
    BLE 实现使用由提供的 API BLE5Stack 软件库、并且能够按预期运行。

    我们的问题是、是否涵盖了 BLE5Stack 库和此 SDK 版本 现有无线电认证 中的示例 CC2651R3SIPA
    我们知道 CC2651R3SIPA 已通过日本无线电法等监管标准的认证、我们相信该认证也可能包括软件栈。

    请确认:

    • SDK 版本 7.41.00.17 是否包含在经认证软件的范围内、或者

    • 如果我们使用此 SDK 版本、和、是否需要新的认证流程

    • 如果需要、切换到不同的 SDK 版本是否有助于避免重新认证?

    我们感谢您就此问题提供指导。

    此致、
    Hiroki

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    您好、Hiroki、

    对延迟深表歉意。

    我相信本应用手册中的表 2-4 可 满足您对蓝牙产品的认证要求、它可以回答您针对所询问的设备提出的问题。

    如果您还有其他问题、敬请告知。

    BR、

    David。

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    我是 Katsura、与 Hiroki-san 合作
    我查看了您的应用手册 、有一个关于蓝牙认证的问题。

    我们已经根据相关的 TI 参考设计 (SIPA.pdf) 检查了 CC2651R3SIPA 的设计指南。
    由于我们的外壳设计、我们可能需要更改建议的射频布局中的电路板布局布线。

    由于“CC2651R3SIPA"已“已被列入“最终产品清单“、我们的理解是、如果我们遵循参考设计而不更改电路板布局布线、则可以跳过某些包括 RF-PHY 在内的测试。

    但是、如果我们确实更改了电路板布局布线、我们是否需要通过蓝牙认证测试设施 (BQTF) 执行所有测试(包括 RF-PHY)?

    请您作出澄清。

    此致、

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    尊敬的 David:

    我上一个问题的答案如何?

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    尊敬的 David 和 TI 团队:

    您能否回答前一封邮件中的以下问题?

    我们已经根据相关的 TI 参考设计 (SIPA.pdf) 检查了 CC2651R3SIPA 的设计指南。
    由于我们的外壳设计、我们可能需要更改建议的射频布局中的电路板布局布线。

    由于“CC2651R3SIPA"已“已被列入“最终产品清单“、我们的理解是、如果我们遵循参考设计而不更改电路板布局布线、则可以跳过某些包括 RF-PHY 在内的测试。

    但是、如果我们确实更改了电路板布局布线、我们是否需要通过蓝牙认证测试设施 (BQTF) 执行所有测试(包括 RF-PHY)?

     此致。

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    尊敬的 David 和 TI 团队:

    您能回答我之前提出的问题吗?

    此致。

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    您好 Toshio、

    很抱歉我错过了这个。 我认为情况也是如此、具体取决于电路板布局布线修改的扩展。 但是为了确定这一点、我将把线程分配给硬件专家以确认您的问题。

    谢谢。

    David。

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    尊敬的 David:

    感谢您的答复、请告知我们。

    BR。

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    您好、

    考虑布局更改、如果射频路径没有变化、并且您从我们的认证天线之一进行选择、则无需重新认证。 但是、如果射频路径和天线确实发生变化、请在此处提供详细信息、我可以帮助您确定是否需要 II 类许可变更。

    此致、

    按钮

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    感谢您的答复。


    由于 PCB 尺寸限制、我们计划按照 TI 的建议修改射频路径和天线设计。
    我们尚未最终确定 PCB 设计、我们预计在几个月内会锁定射频路径和天线规格。

    如何向您提供详细信息。
    从设计披露的角度来看,我们更愿意直接将详细文件发送给您,而不是论坛。
    请告诉我们。

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    如果是这种情况、请在准备就绪后在此处提交设计评论: https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS

    我将特别注意射频路径进行审查、并尽可能就如何避免 II 类许可变更提供反馈。

    按钮

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    非常感谢。 我的所有关切都已得到解决。 我们将关闭该工单。

    此致、