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[参考译文] LP-EM-CC2340R5：蓝牙论坛

admin
Guru**** 2526700 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1563319/lp-em-cc2340r5-bluetooth-forum

器件型号：LP-EM-CC2340R5


工具/软件：

 LP-EM-CC2340R5-RGE 评估板上引脚 1 处 CC2340R52E0RGE 的目标阻抗是多少？

2 层或 4 层堆叠或中心焊盘中多个过孔会对多大程度的影响？

  • 0
    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Thomas：

    1.引脚处的目标阻抗为 50 欧姆。

    2.从技术上讲,图层数并不重要,因为它是基板（在第 1 层和第 2 层之间）厚度和辩证常数,这将对阻抗产生最大影响,这意味着厚度= 0.73mm ,而 er = 4.5。

    3、过孔数量仅在没有过孔的情况下才会影响阻抗。 如果您遵循数据表中的推荐封装、那么应该没有问题。

    此致。

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