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[参考译文] CC2744R7-Q1:CC2744R7-Q1 内部温度补偿电路

Guru**** 2650475 points

Other Parts Discussed in Thread: CC2744R7-Q1, SYSCONFIG

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1590662/cc2744r7-q1-cc2744r7-q1-internal-temperature-compensation-circuit

器件型号: CC2744R7-Q1
主题: SysConfig 中讨论的其他器件

尊敬的团队:

我目前正在检查是否实现了 CC2744R7-Q1 器件中的 Tx 功率和 X-tal 温度容差补偿功能  

查看数据表和 TRM 后、似乎对 Tx 功率应用了温度补偿功能、但似乎没有适用于 X-tal。

您能否确认此信息是否正确? 查看下面的查询?

-引用的部分 TRM : image.png

-查询
1.是否有根据温度补偿 Tx 功率的功能?
2.是否有根据温度补偿 X 轴公差的功能?
3.如果我们有功能,您能指导如何启用/禁用?

此致、
Kai Kim

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kai:

    1. TX 功率温度补偿自动启用。 这里无需进行任何配置。

    2.默认情况下,在 SDK 中启用 HFXT 温度补偿。 但是、补偿是根据 LaunchPad 上晶体的参数完成的。 如果客户使用不同的晶体、则必须根据他们使用的晶体来修改参数。 可通过 SysConfig -> TI devices -> Device Configuration -> RF Temperature Compensation 完成此操作。

    客户需要   根据其晶体来填充参数 HFXT 系数 P0 至 HFXT 系数 P3。

    此致、

    Hg

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    嗨、Haiat、

    感谢您的指导!

    此致、
    Kai Kim