Other Parts Discussed in Thread: CC2340R5
器件型号: CC2340R5
TI 支持团队大家好、
我目前正在使用开发一个 BLE 外设应用 CC2340R5 和 SimpleLink 低功耗 F3 SDK(9.11.00 及更高版本) 。
最近、我注意到 Bluetooth SIG 发布的几个与相关的 Bluetooth安全通知 密钥进入漏洞 、例如:
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补充:通行密钥进入协议中的模拟 (CVE-2021-37577)
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低功耗蓝牙密钥条目中的配对模式混淆 (CVE-2022-25836)
此外、我已经在 TI 的产品安全页面上确认、截至 可注入 (CVE-2021-31615) 已处理问题。
您能否确认这些漏洞是否影响 CC2340R5 器件或 F3 SDK 中包含的蓝牙栈(v9.11.00 和更高版本)?
如果当前 SDK 中已经应用了任何缓解措施或补丁、如果您能提供相关文档或发行说明、我将不胜感激。
感谢您的支持。