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[参考译文] CC2745R10-Q1:片上 OAD:器件未广播/ SimpleLink Connect 未找到

Guru**** 2885180 points

Other Parts Discussed in Thread: CC2745R10-Q1, UNIFLASH

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1642100/cc2745r10-q1-on-chip-oad-device-not-broadcasting-not-found-by-simplelink-connect

器件型号: CC2745R10-Q1
Thread 中讨论的其他器件: UNIFLASH

尊敬的 TI 支持团队:

我目前正在使用 SimpleLink 低功耗 F3 SDK v9.14.01.16 评估 CC2745R10-Q1 LaunchPad 上的片上 OAD 功能。

成功构建工程并刷写器件后、电路板似乎无法正常启动、我无法通过智能手机上的 SimpleLink Connect 应用找到器件(“基本 OAD“和“持续“均未找到)。

以下是我通过 UniFlash 使用的刷写序列、其中参考   basic_ble_oad_onchip 工程中提供的 README.html:

  1. 已刷写: basic_persistent_LP_EM_CC2745R10-Q1_freertos_ticlang_sb.hex

  2. 已刷新: basic_ble_oad_onchip_LP_EM_CC2745R10_Q1_freertos_ticlang_sb.bin

    • 加载地址: 0x00032000

    • (注意:我确保为第二个映像检查 UniFlash 中的“在编程加载前不要擦除“选项以保留持久应用。)

电路板下电上电后、没有 BLE 广播。 请您帮助澄清以下内容:

  1. 对于 SDK 9.14 下的 CC2745R10-Q1、刷写序列和加载地址 (0x00032000) 是否正确?

  2. 由于 CC27xx 器件的 ROM 中具有安全启动功能、因此在 ROM 引导加载程序能够成功跳转到应用程序之前、是否需要任何其他缺失的映像(例如 HSM 固件)或特定的 CCFG/SCFG 配置?

  3. 是否有任何建议的调试步骤来验证器件是否滞留在 ROM 引导加载程序中?

  4.  

如有任何指导或建议、将不胜感激。

还请帮助列出将 OAD 添加到 CC2745-Q1 的 basic_ble 的域。

谢谢!

此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的团队:

     在 CC2745R10-Q1 电路板上尝试双映像 OAD 工程后。  

    CC2745R10-Q1 电路板在  执行双映像 OAD 刷写过程后、无法广播或由 SimpleLink Connect 应用发现。

    采取的步骤:

    1. 构建和刷写: basic_ble_oad_dual_image_LP_EM_CC2745R10-Q1_freertos_ticlang_sb.hex

    2.   从 SDK bin 文件夹中刷写 HSM 固件:cc27xxx10_hsm_fw_v3.1.1.bin。

    下电上电后、该器件不会显示在 SimpleLink Connect 应用程序中、并且未检测到 OAD 服务。  

    如有任何指导或建议、将不胜感激。

    感谢您的支持。

    此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Mike:

    我将研究这个问题并尽快回复您。 谢谢你

    此致、
    Josh Alderson

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 TI AE 团队:

    非常感谢您对我们正在进行的项目的持续支持和帮助。

    我们目前正在推动两个非常有前景的项目:

    一个是汽车应用、估计 eAU 为 1M 个、另一个是客户开发新 BLE 模块。

    两个客户都对 CC2745/CC2755 非常感兴趣、并且它们已经处于评估/开发阶段。

    目前、他们在实现无线下载 (OAD) 功能时会遇到一些瓶颈。

    我们回顾了最新的 SDK 和 SimpleLink Academy、但发现现有文档和示例主要关注 CC2340。

    但我们知道、由于 CC2745/CC2755 配备了高级 HSM(硬件安全模块)、因此其整体安全启动和 OAD 更新过程(包括刷写配置和映像标头)必须与 CC2340 截然不同。

    因此、请您提供以下帮助: 

    TI 是否有专门的应用手册或我们可以参考的 CC2745/CC2755 OAD 过程更详细的分步指南? 

    这对客户成功理解底层架构非常有帮助和重要。

    此外、我们希望与您同步客户的未来路线图。

    对于汽车项目、其产品规划的下一步是将 ANC/AMS (Apple 通知中心服务/Apple Media Service) 功能与 CC2745 上的 OAD 机制深度集成。

    鉴于整体复杂性、未来肯定需要 TI 的专业技术指导。

    由于这两个项目的业务潜力非常明确、汽车产品即将很快向其最终客户展示、如果您能帮助我们找到任何相关的参考文件或内部草稿、我们将不胜感激。

    非常感谢您的时间和持续支持!

    此致、

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    您好 Mike:

    关于 OAD 问题:

    我们目前正在更新我们的文档、以便与 CC27xx 器件更兼容、并且据我所知、我们目前没有可以分享的文档。 我将继续研究这一点、看看在此期间是否有什么可以分享的。

    关于您看到的问题:

    • OAD 片上
      • 应首先将 basic_persistent_LP_EM_CC2745R10-Q1_freertos_ticlang_sb.hex 映像刷写到电路板上。
      • basic_ble_oad_onchip_LP_EM_CC2745R10_Q1_freertos_ticlang_sb.bin 应刷写到电路板上的存储器地址 0x00031000
        • 该存储器地址特定于 CC27xx 系列、与 CC23xx 示例不同
      • 在 TI simplelink connect 应用程序上、该器件应显示名称 basic BLE project、并且应具有 TI OAD 服务
    • 双映像 OAD
      • 我按照您提到的相同步骤构建和刷写 basic_ble_oad_dual_image_LP_EM_CC2745R10-Q1_freertos_ticlang_sb.hex、我能够看到该器件
      • DUAL_IMAGE_APP 应显示在 simplelink 连接应用程序上

    我们还有一个 ANC/AMS 示例、客户可使用该示例作为其工程的基础、可在以下位置找到: TexasInstruments-Sandbox/SimpleLink 低功耗-F3-demos/projects/ANC_AMS_LP_EM_CC2745R10-Q1_freertos_ticlang demos·(位于 TexasInstruments-Sandbox/SimpleLink 低功耗-F3-GitHub) ·

    此致、

    Josh Alderson

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Josh、

    感谢你的帮助。 双映像 OAD 现在正常运行。 我们还在 iOS 设备上使用 Simple Connect 成功更新了固件。

    我的客户目前正在将 ANC/AMS 与双映像 OAD 示例代码集成。

    我们将开始运行我们的计划、检查是否有任何问题。

    再次感谢您的支持!