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我目前正在为 CC2640R2F 2.7x2.7 BGA 封装进行电路板布局。
我使用的是 TI 网站上发布的 PCB 符号 YFV0034ALA。
我注意到、焊锡膏防护板具有复杂的形状(大约为方形、带圆角)。
这不是那么令人关切。 但是、令人关注的是粘贴掩膜焊盘的尺寸。 焊锡膏防护垫比阻焊垫大得多、阻焊垫又比铜垫大。
这让我很担心。 当与焊球结合使用时、似乎焊料过多。
问题：BGA 封装完全需要焊锡膏吗？
问题2：为什么 PCB 符号设计人员选择使粘贴掩膜焊盘面积如此大？
下面是信息的另一个摘要、其中一些摘要与我在上面所说的内容是多余的。
下面是我目前在 BGA 布局方面取得的一些进展。
基本上完成了布局。 通过所有布局 软件检查(无开路、短路、履带/空间大小和间距等)
未决问题：
事实：
1)阻焊层方法是 NSMD (非阻焊层定义)-这是阻焊层大于铜焊盘的地方、这使得 焊料可以缠绕在铜焊盘上。 SMD 方法是阻焊层小于铜焊盘、 这可防止焊料缠绕在铜焊盘的边缘。 TI 选择了 NSMD。。这是他们的电话、我对他们没有异议。 这是业界最推荐的方法。
2) 2) TI BGA 符号上的焊锡膏掩模比 阻焊盘( 圆形)更大、形状也不同(复杂形状；大约方形和倒角)、后者大于铜焊盘(圆形)。 所有非 BGA PCB 符号上的粘贴掩码不仅小于掩码焊盘、而且略小于铜焊盘。
问题/顾虑：我质疑焊锡膏掩膜是否如此大、它将引入大量焊锡膏(因此更多焊料)、从而形成焊接桥接。 那么、在焊接 BGA 时、是否应该有任何焊锡膏的问题、这可能会解释焊锡膏掩模焊盘为何如此大、因为无论如何都不会使用。 但是、为什么要使用任何粘贴掩膜焊盘...为什么不只关闭焊盘孔 entirely...delete？ 为什么要使用焊锡膏？
我已经向布局软件人员介绍了这一点；现在、我、高级支持人员和软件团队之间正在进行积极的讨论。 首先、软件标签(创建/绘制？)是什么引发了这个问题？ BGA 粘贴掩膜焊盘与所有其他(非 BGA)粘贴掩膜焊盘的颜色不同。 这很有趣、因为此时软件团队不知道发生这种情况的原因。 软件中是否存在一个大小比较检查、以触发颜色变化、作为布局设计人员要查看的标记方法？ 此时、软件团队正在擦伤头。
此致、
John
