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[参考译文] CC2640R2F:配对过程中手机不会弹出配对对话框。

Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1128638/cc2640r2f-the-phone-doesnt-pop-pairing-dialog-during-pairing

器件型号:CC2640R2F

您好!

尝试与 Android 手机配对时遇到问题、但未弹出密码输入对话框、配对失败。

我使用具有以下设置的 BLE5外设模式:

#IF 定义(GAP_BUK_Mgr)
//设置 GAP 绑定管理器。 如需更多信息、请参阅 GAP 绑定管理器
//用户指南中的部分:
// software-dl.ti.com/.../

//连接后不要发送配对请求;对等设备必须
//开始配对
uint8_t pairMode = GAPBOND_Pairing_mode_wait_for_Req;//GAPBOND_Pairing_mode_initiate;
//使用经过身份验证的配对:需要密码。
uint8_t MIPTM = true;
//此设备仅具有显示功能。 因此、它将显示
//配对期间的密码。 但是、由于默认密码是
//使用,不需要显示任何内容。
uint8_t ioCap = GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;
//请求绑定(存储长期密钥以便在后续时重新加密
//不进行修复的连接)
uint8_t 绑定= true;

GAPBondMgr_SetParameter (GAPBOND_Pairing_mode、sizeof (uint8_t)、&pairMode);
GAPBondMgr_SetParameter (GAPBOND_MITM_protection、sizeof (uint8_t)、&MIPTM);
GAPBondMgr_SetParameter (GAPBOND_IO_Capabilities、sizeof (uint8_t)、&ioCap);
GAPBondMgr_SetParameter (GAPBOND_BUSIONIND_ENABLED、sizeof (uint8_t)、&bonding);

#endif

这些代码使用的是简单外设示例代码、但我不理解为什么它在我一侧失败。

是否有调试的想法??

谢谢

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    您好!

    感谢您在 E2E 论坛上发帖。 我已将此主题分配给了一位专家。 同时、您使用的 SDK 版本是什么?

    最棒的

    NIMA

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    我使用的是 cc2640R2F SDK 5.3。

    我正在使用此代码并将端口连接到 cc2640R2F、进行一些更改、例如减小任务的堆栈大小、以及为我禁用不必要的任务。

    https://github.com/TexasInstruments/HOGP-BLE-HID-EXAMPLE

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    您好!

    首先、我建议确保清除手机上的绑定设备列表。 当重新刷写同一设备时、这可能是一个问题。

    然后、我建议验证 Android 手机是否能够与未修改的 simple_peripheral 示例配对。

    然后,根据结果,可能需要对项目之间的差异进行审查。

    我希望这将有所帮助、

    此致、

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    您好!

    只是找到了一种奇怪的解决方法。 (SDK 和非修改演示代码非常棒)

    我的任务之一是分配4096 K 栈大小(HIDEMUKBD_TASK_STACK_SIZE)、在我将其更改为1024后、它现在可以正常工作。

    但我无法理解为什么分配过多 的内存会导致无法调用通行码回拨...?(配对回拨正常工作)。