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器件型号：CC2652RB 主题中讨论的其他器件： MSP430G2333
您好-
我们将针对我们产品中安装的 CC2652RB 单元的内部温度传感器的精度遇到一些不一致的情况。
我们设计了一个"自检"、其中包括读取内部温度传感器寄存器、将值转换为摄氏度、然后检查该值是否在5C 至20C 范围内。 我们 在生产中运行此"自检"两次-一次是在合同制造商的工厂、当 PCB 仍被拼接以进行并行测试时、一次是在产品完全构建并处于最终测试阶段时。 与我们的合同制造商的工厂相比、我们在工厂的最终测试阶段(过去几个月中为350多个)出现了许多后遗症(11次故障、全部经过重新测试通过)、因此我们已经开始专门对此进行调查。
我已将一些故障器件从线路上取下、并将其与在整个测试过程中都成功的个人测试器件进行了比较。 即使采用了温度驱动器并确保 AON_BATMON 已准备好提供新的温度值、这些故障单元和我的通过单元的输出值仍存在很大差异。
实质上-我编写了一个特殊固件、它以循环10x 的形式运行以下代码、然后通过蜂鸣器发出蜂鸣音来报告平均值。
while(!AONBatMonNewTempMeasureReady()); // Wait for temp sensor to be ready
temp = Temperature_getTemperature()*10; // x10 to report value in 0.1*degC
两个发生故障的单元始终报告和读取的值比 通过单元低5-8°C、远远超出数据表中给出的容差。 我们在-20°C 和50°C 温度下对此进行了测试、结果非常相似。 对产品进行重新测试可确保 每个器件的数字一致、但单元间的精度是问题所在。
是否有在生产中定义/测量的偏移值不被驱动程序软件应用？ 为什么这些部件之间存在这样的差异？
