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[参考译文] LAUNCHXL-CC2640R2：BT 和 MCU 选择

admin
Guru**** 2538950 points
Other Parts Discussed in Thread: LAUNCHXL-CC2640R2, CC2640R2F, CC2652RSIP, CC2652R, LAUNCHXL-CC26X2R1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/987212/launchxl-cc2640r2-bt-and-mcu-selection

器件型号：LAUNCHXL-CC2640R2
主题中讨论的其他器件： CC2640R2F、 CC2652RSIP、 CC2652R、 LAUNCHXL-CC26X2R1、 CC2652PSIPA

您好、先生、

我希望在为我正在创建的器件选择蓝牙模块和微处理器方面获得帮助
实质上、
我们希望创建一对器件、使用 SPI 从 IMU 运动传感器读取值、
应用机器学习算法来处理数据并使用蓝牙将其发送到智能手机。

我发现 CC2640R2 是一款出色的产品、但我不知道它是否适合我。

LAUNCHXL-CC2640R2 BT 无线 MCU、
终端应用是一个 IMU、心率、血氧传感器、通过 I2C 和 SPI 在一个手腕上连接到 MCU、
IMU 连接到另一手腕上的 MCU。

它是合适的吗？

如果不是、您能向我推荐 TI 产品吗？

谢谢。

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    您好！

    首先、CC2640R2F 绝对能够进行低功耗蓝牙通信-因此这是一个不错的选择。 话虽如此、我们不提供 CC2640R2F 模块(某些第三方提供了某些模块)。  

    让我向您推荐另外两种解决方案：

    • 如果您需要一个仅负责 BLE 通信的模块、我将 https://www.ti.com/product/CC2650MODA 作为 合适的工具。
    • 如果您还需要 BLE 器件来处理计算、我建议您使用 CC26x2器件。 凭借其 Cortex M4F、该器件将非常适合。 最重要 的是 CC2652RSIP ("SIP"是指系统级封装、即在单个封装中集成了晶体、天线等的模块)。 这将提供极其紧凑的解决方案。

    如果您需要进一步的帮助、请告诉我。

    此致、

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    最好使用 Launchpad 开始开发、这样您就有空间进行测试、例如测量功耗。 此外、您还可以轻松地连接传感器板。

    -kel

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    您好、先生、

    我是按 LAUNCHXL-CC2640R2 BT 无线 MCU 的顺序发送的。
    您能否澄清一下未提供的模块、
    这是否意味着我无法对多个器件中使用的额外 MCU 进行编程和使用？
    我计划让器件运行一些光计算、但没有研究集成晶体的 CC2652RSIP。
    CC2640R2 BT 是否与外部晶体类似。
    还想知道我是否需要外部天线以及哪些天线模块兼容。

    谢谢。

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    您好、Frank、

    让我首先澄清一点。 当我说我们不提供基于 CC2640R2F 的模块时、这意味着我们确实销售 CC2640R2F 器件。 但我们不销售完全合格的具有集成 晶体的模块。 话虽如此、您将找到销售此类产品的模块供应商。 如前所述、如果您希望使用此类模块、我们建议您使用 LAUNCHXL-CC2640R2F 进行开发。

      前面提到的 CC2652RSIP 基于 CC2652R 器件、而不是 CC2640R2F。 这些器件的特性不同(请参阅器件的数据表)。
    要使用 CC2652RSIP 进行开发 、我建议 使用此开发套件。 如果不可用、我建议使用 LAUNCHXL-CC26X2R1。

    就天线而言、CC2652RSIP 没有集成天线。 TI 已推出 类似模块(称为 CC2652PSIPA)、该模块具有天线、但尚未推出。
    如果需要、我们有两个天线选择指南、即"天线选择快速指南"和一个全面的"天线选择指南"。

    此致、

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    您好 Clement、

    谢谢你。

    只是想澄清最后一点、
    我在剪切带上有4个 MCU、并希望设计一个 PCB、将定制编程的 MCU 与天线、晶体、传感器和电池一起焊接在一起。

    IC 预先焊接到开发板上、因此我想知道标准程序是什么对所有 IC 进行编程、以便在其他电路板上独立使用它们？

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    您好、Frank、

    您能否打开一个新主题以讨论最后一个问题？ 这样、合适的专家就会回答问题。

    同时、如果您能将该线程标记为已解决、我将不胜感激。

    谢谢、此致、

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    您好 Clement、

    谢谢你。 我将关闭此 TT。

    感谢你的帮助。