[参考译文] CC2564C：CC2564 CC2564A CC2564B DSBGA 封装热阻数据..

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Other Parts Discussed in Thread: CC2564, CC2564C

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1011141/cc2564c-cc2564-cc2564a-cc2564b-dsbga-package-thermal-resistance-data

器件型号：CC2564C
主题中讨论的其他器件：CC2564、

您好、团队 CC2564、

如下所示：

1. CC2564A/B 数据表(https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc2564.pdf )没有任何封装热阻数据。

2. CC2564C 数据表仅提供 VQFN 封装、而不提供 DSBGA 封装。

我正在查找 DSBGA 封装的 CC2564热阻数据。

谢谢、Merril

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2578945 points

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您好 Merril、

请让我花24小时来了解这一点、然后返回给您。

BR、

Vince

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Vince：

有更新吗？谢谢！

0 admin 4 年多前

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Merril、

您希望 WCSP BGA 器件的数据正确、而不是 QFN？我需要向包装团队核实。

此致、

奥斯卡

0 admin 4 年多前

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您好、Oscar、

是的。。。但在搜索时... 可能会获取您能获得的所有数据。

谢谢、Merril

0 admin 4 年多前

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您好、Oscar、

所需的封装 (在3P 模块中)是 WCSP-54。

Thx、Merril

0 admin 4 年多前

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Merrill、

好的、我将检查 WCSP 数据。

此致、

奥斯卡

0 admin 4 年多前

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您好、Oscar、

有更新吗？

谢谢、Merril

0 admin 4 年多前

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Merrill、

我必须向包装团队提交申请、可能需要2周时间才能完成。

此致、

奥斯卡

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