[参考译文] CC2564MODA：CC2564MODA 布局要求、以保留模块化 FCC 认证

您好 Brian、

是的、以上内容正确。 为了满足 FCC 对使用 MODA 的要求、您需要遵循集成商有关使用模块的说明。 这可以在第26页(第6.2.2.1.2节)的 CC2546MODA 数据表中找到。 它提供了模块接地的详细信息、其中应将带有天线的模块放置在主机 PCB 上、以及有关到模块的信号路由的一些其他建议。

请注意、Moda 天线下方的主机 PCB 下方没有金属。 它都蚀刻了。

但愿这对您有所帮助。

谢谢、
Riz

谢谢您的发帖。 不清楚 MODA 是否也需要第6.2.1.1节中的关键4层堆叠、听起来似乎不需要。 主机 PCB 布局布线的最重要要求似乎是在指定区域内使 Moda 天线附近的所有层保持清晰(无铜)。 第6.2.1.3.2节的要点之一指出"遵循第6.2.1.4节所述的基本准则"。 第6.2.1.4.1节讨论了电源线迹，我对此不提出质疑，但第6.2.1.4.2节指出，"共地必须是第2层中的实心接地层"。 由于 Moda 在 CC2564B 下有其自己的接地平面和通向其天线的射频布线、因此似乎不需要在其自己的接地平面下使用另一个接地平面。 我们的第2层不低于第1层10密耳、它没有4.2的受控电介质、但使用 Moda 并不重要。 我认为、我们的第2层不是板级专用接地层、尽管我们在模块区域中可以有大部分接地层、这一点也无关紧要。 我所要求的是确认第6.2.1.4.2节中关于"第2层中的实心接地层"的说法对于 MODN 而不是 MOA 至关重要、因为 MOA 有其自己的接地层并控制其 CC2564B 与其天线之间的所有阻抗。 它不应在主机 PCB 的第2层上需要专用的电路板宽接地层。

您好 Brian、

正确的是、模块下方的层数和材料介电常数并不重要。 Moda 和 MODN 之间的唯一区别是、对于 Moda、Moda 中包含的基板经过扩展以适应 PCB 天线。 否则、实际模块本身是相同的。

尽管主机 PCB 的材料(安装模块的位置)并不重要。 它可以是您的应用所需的任意数量的层、材料的介电常数不是问题。 模块下方 GND 的用途是散热、建议的过孔模式也是如此。 我们仍然建议尽可能让 GND 位于模块下方、并布置您需要在模块周围穿过的信号。 模块下方的 GND 与射频性能无关...

但愿这对您有所帮助。

谢谢、
Riz

谢谢 Riz、这完全回答了我的问题。