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器件型号:CC2640R2F 尊敬的 TI 专家:
我的一位客户希望使用 CC2640R2F BGA 封装设计 BLE 模块。 我只能在 TI 网站上找到4*4/5*5/7*7的参考设计。 您是否也可以共享 BGA (2.7*2.7)封装参考设计?
非常感谢
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