主题中讨论的其他器件： CC2640
工具/软件：Code Composer Studio
大家好！ 我们设计了一个安装 CC2650F128RSM (4x4 mm)的定制 PCB，现在出现以下情况：
我们使用 xds110调试器平台(将调试器连接到外部目标)签署 LaunchPad cc2650修订版1.1以充当编程器
Flash Programmer 2 Studio 能够正确检测微控制器、读取闪存、擦除闪存、获取有关 MAC 地址的信息、并最终对其进行编程、从而将一些二进制文件(Flash Programmer 2 Studio 的示例和测试)下载到我们的目标微控制器中。 没有任何明显的问题(取得成功)。
相反、SmartRF Studio 能够检测到它、但一旦启动它、微控制器外壳会快速过热、我们就无法执行任何进一步的操作(如更改目标器件或其他操作)。 我们必须断开连接并擦除闪存、以删除闪存上的任何程序并将其冷却。
在 Code Composer Studio 上、我们尝试使用一些模板项目(实际上我们也尝试过 hello world、但我们遇到了有关链接其他库和成功构建项目的众所周知的问题)、因此我们最终开发了 BLE 堆栈2.01.18。 构建和堆栈下载均已完成(没有任何"热"问题)、但一旦我们尝试下载应用程序、过热问题就会再次出现。
4.在尝试上传 UART 仿真器项目示例时、Sensor Controller Studio 出现相同的过热情况。 作为 SmartRF Studio、一旦我们连接到微控制器、就会出现过热。 我们需要立即断开连接并使用闪存编程器擦除闪存。
我们希望排除有关错误封装选择的任何问题：我们注意到所有程序都附带默认的7x7 mm 封装版本。 编译器和下载程序能够调整和识别不同的软件包(建议在 BLE Stack 的开发指南中、为了正确编译所有内容、不要更改目标的版本、将其保留为默认版本。
由于这是我们的首款 PCB 设计之一、我们还尝试排除与元件的物理组装相关的任何问题。 我们检查了一些短路、至少是可见的短路。
一些问题：
> 它能否取决于散热中央焊盘？ 我们将其接地、但我们不确定它是否已完全焊接到电路板上。
> 它是否取决于某些与我们的设计不一致的软件配置？
> 我们如何避免任何反射问题、在使用 CC2650运行其他应用程序的同时使射频模块完全关闭？
> 在建议的附件中、我们的原理图：我们遵循传感器标签采用的设计、使用具有内部偏置的射频模块、使用 DC_DC 开关并以差分模式运行。
e2e.ti.com/.../WALKY_5F00_schematics.pdf
感谢每个人为我们的 CC2650提供的任何建议、想法和答案、让我们的 CC2650能够充分满足您的需求！ :(
祝你度过美好的一天！ )
