您好！
我在产品的"CC256x QFN PCB 指南"应用手册中找到了该器件的推荐 PCB 封装。 这是图16。 但是、尺寸似乎不完整、因此我希望得到几个答案：
1) 1)从焊盘的内行到器件中心的距离是多少？ 或者、内部(或外部)行的相对侧之间的距离也会起作用。 基本上、该图给出了焊盘尺寸以及内排和外排之间的距离、但没有提供任何尺寸来帮助确定这些行的位置(距离)。
2) 2)散热焊盘的尺寸是多少？
非常感谢您的帮助！
胡安
您好、Riz、
感谢您的回答。 它们有助于对器件进行大量澄清。 我理解所有回答、但我确实想跟进 Q1的一些看似奇怪的问题。 器件的引脚未与建议的焊盘位置对齐。 让我确保我遵循以下内容：
该部件为8mm 平方、引脚长0.4mm。 这意味着从零件中心到外排引脚最内层铜的距离为3.6mm。 现在、建议的焊盘尺寸为21密耳(0.533mm)长、您刚才提到了部件中心到内排中间的距离为128.75密耳(3.27mm)。 这意味着部件中心到内行焊盘最外侧铜的距离为128.75+21/2 = 139.25mil (3.53mm)。
这些数字只是为了确保我关注所有事项、如果有的话、您可能可以帮助我发现错误、因为我将其放置在 Altium 上、引脚看起来与建议的焊盘相当脱离。 我的问题是该部件不能正确焊接。
我的一个更大问题是外部引脚与内部焊盘的接近。 内部焊盘似乎可以轻松向内移动、这不仅可以使其与各自的引脚更加有效地对齐、而且还可以使其远离外部引脚。
我附上了图来展示我的意思。 紫色表示引脚、而红色表示推荐的铜。 我不熟悉引脚与铜焊盘偏移如此之大的器件、因此我想确保这是它应该达到的水平(如果不是、也许我犯了错误、但不确定在哪里)。
谢谢、
胡安
您好、Riz、
我不知道这种资源、因此打开了提供的 CAD 模型。
不幸的是、现在我非常困惑。 此 CAD 模型与"PCB 指南"文档图16中建议的 PCB 封装不同。 以下是一些差异：
1) CAD 散热焊盘为3.3 x 3mm (散热引脚的精确尺寸)。 这将小于您建议的135 x 120 mil。
2) 2) CAD 外部焊盘为23.6 x 7.87密耳、而内部焊盘为15.78 x 7.87密耳。 图16中的所有值均为21 x 10mil。
3) 3) CAD 外部焊盘为圆形、而内部焊盘为正方形。 图16中的所有值均为正方形。
下面是 CAD 占用空间的图片：
我注意到、所有 CAD 模型都是铜焊盘、其尺寸与引脚完全相同、位于完全相同的位置。 外部焊盘只需将其延伸到部件之外、但仅此而已。
也许您对内行焊盘中心和 EPAD 中心之间的"128.75密耳"建议来自对这种 CAD 模型的观察、但建议不要使用图16中建议的较大的焊盘(正如您从之前连接的剪子中看到的)。 您确定这也是图16占用空间的原因吗？ 如果图片来自我不知道的一些评估板、我可以获得该板的文档吗？ 我可以自己获取尺寸。
我会按照提供的 CAD 模型进行操作、但实际上焊盘的尺寸和位置与引脚完全相同、这似乎有点自私。 我希望焊盘更大一点、以便在拾放机器中实现公差。 对我来说、它看起来像是一个足迹、而不是特别考虑(我实际上是指没有犯罪)。
图16中的占用空间对我来说很合适(而且很明显、因为它是从使用 CC2564的电路板上获取的)、但我觉得内排和焊盘中心之间的距离将是128.75mil 这一点不太合理。 它没有正确对齐。
如果您确定图16使用该距离、那么我可能只需调整一点、使其更好地对齐、并粘在21 x 10mil 焊盘上。 如果你能回到这个问题上、那就太棒了。 无论通过哪种方式、您都非常乐于助人、我认为我对如何进行这种封装有一个很好的想法。 如果有任何问题、我只想提请您注意这些不一致之处、以便 TI 能够研究这些不一致之处并在未来加以解决。
再次感谢您的帮助！
胡安
