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[参考译文] CC2564C:小型封装需求

Guru**** 2756835 points

Other Parts Discussed in Thread: CC2564C

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/753493/cc2564c-small-package-demand

器件型号:CC2564C

降级器、

我们 在项目中使用 CC2564BYFVR、这是适合我们的小型 BGA 封装。

现在我们有了新的 BT 项目请求、需要 多点连接、因此我们需要验证 CC2564C。

首先、CC2564C 是否会采用小型 BGA 封装? CC2564CRVMR 的封装对我们来说太大了。

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好!

    目前、我们正在研究此选项、但在不久的将来、没有适用于 CC2564C 的 BGA 封装日期。

    如果我们决定拥有这样的软件包、我们将确保在 TI.com 上进行更新。

    BR、
    陈洛威