[参考译文] CC2640R2F -优化的 RAM 使用

您好、Frank、

堆栈链接器文件(在使用单独的堆栈和应用映像的情况下)为 ROM 中的代码使用的数据段保留大约3k 的数据；全局变量以及由此 ROM 代码的 cinit 初始化的数据段。 我想、这在.map 文件中隐藏在视图中、因为它只是保留的、不会在很大程度上链接、甚至不会被符号引用。

关于缓存作为 GPRAM、您有一个问题、它将使应用程序运行速度稍慢、如果您需要在待机状态下保留内容、它还会增加一些恒定电流。 一位同事在100ms 广播间隔方案中测量了0.2µA μ A 以上的平均电流消耗。 您的里程可能会有所不同、但值得仔细研究和了解。 如果您能够忍受额外的电流消耗、那么这是一个8kB 的额外 RAM。 不过、我还不明白它比常规 RAM 慢。 您是否对此有参考或上下文？

它也是动态使用 GPRAM 的选项。 这可以通过在睡眠模式中保留和不保留来实现
1.调用 VIMSModeSet (VIMS_BASE、VIMS_MODE_DISABLED)；//设置为 GPRAM [driverlib/VIMS.h]
2.可选调用 Power_setConstraint (PowerCC26XX_SB_VIMS_Cache_retain)//在睡眠中保留高速缓存/gpram 内容[ti/drivers/power/PowerCC26XX.h]

其中一个问题是链接器没有瞬态存储器的概念、因此最好不要使用指向此 RAM 区域的原始指针、也不要将变量声明为 NOINIT。 克拉姆的另一个问题是、如果 SNV 仅使用1个扇区而不是2个扇区、SNV 驱动器将在需要时盲目使用 GPRAM 区域进行压实。

至于静态 RAM 的使用、如果禁用安全连接、则会节省~200字节。 如果您没有、还可以为包括空闲任务堆栈和 Hwi/主堆栈在内的各种任务减小堆栈的大小。 这应该在分析您的潜在最坏情况下的使用情况后完成、但可能有大约100个字节可以这样做。 您可以使用 Debugger -> Plugins ->TI-RTOS、然后菜单项 TI-RTOS ->Hwi-> Module 和 TI-RTOS -> Task -> Detailed 来查看 IAR 中的用法。 在 CCS 中、可在"Tools"->"RTOS Object View"下找到该选项。

最后一种方法是、是否可以压缩存储器中的传感器数据？ 我想熵不是很高、因此即使是像差分编码这样简单的东西也可以节省很多、但你的里程也可能会有所不同。

此致、
Aslak

Hej Aslak、

遗憾的是、您没有评论是否以及如何从20480字节中减少 BLE 软件堆栈的 RAM 使用。
有机会、请允许我提供一些相关信息？

请重新添加注释"堆栈链接器文件(如果您使用单独的堆栈和应用程序映像)为 ROM 中的代码使用的数据段保留约3k 的数据"。

我从您的评论中了解到、由于是 ROM 代码、在这里几乎没有(只读：无)可做的事情。 我的理解是否正确？

BTW：是的、我们使用单独的堆栈和应用程序映像。 如果我们不这样做、我们必须在应用程序中进行每次更改后重新认证我们的软件。 通过将应用程序和堆栈保持分离、我们必须仅在更改堆栈配置后运行重新认证。

有关缓存用作 GPRAM 时程序执行速度较慢的问题

我对缓存的理解是、cm3内核实现了从内部闪存中预取指令的一些策略。 然后、指令可以从缓存加载到 cm3的处理单元中、也就是说、RAM 的访问时间比内部闪存的访问时间更短。

如果我们现在使用缓存作为 GPRAM、则需要从内部闪存读取每条指令(访问时间越慢意味着执行时间越长)、并且在它绝对确定接下来需要提取什么指令之前无法读取 (在处理单元完成条件分支指令中的跳转计算后)。

此致、
弗兰克。

您好、Frank、

我不确定我是否理解14kB。 当您说 stack 时、您意味着什么都不是您的应用程序 c 文件(如果愿意)、还是意味着堆栈映像？

根据有关 ram0_start 的语句、应用程序映像的存储器范围应为0x20000000-0x20003fe8、即16.3kB。 因此、堆栈映像使用我提到的3k、您无法更改它、另一个 KB、总共0x5000-0x3fe8 = 4120b。

在这些用于应用的16kB 空间中、空间按照.map 文件中所示分配、用于本地变量、堆栈等 剩下的任何内容都将提供给 iCall 堆。

在 simple_peripheral 中、默认使用8KB、其中1KB 是 Hwi 堆栈、1.6KB 是 BLE 堆栈/任务结构(BIOS 堆)、440字节是 GAPRole 任务堆栈、640字节是应用堆栈、512字节是空闲任务堆栈。 大约4k。 可以减少这些堆栈。

您认为缓存实际上会进行缓存、而当它是 RAM 时则不会进行缓存。 仍有一个有效的指令行预取、该指令为64位宽。 Thumb2指令等同于~4指令。

我建议测试 GPRAM、看看您是否可以使用它。 如果您能提供有关14kB 的更多详细信息、这也会很有帮助。

此致、
Aslak

您好、Aslak、

在收到您的帖子之前、我的理解是基于我从软件开发部门的同事那里收到的信息、即以下数字：

 CC2640R2提供的20480字节 RAM
-由 TI BLE 软件栈 v3.0.1 .hex 文件分配的14859字节(单独的图像)

========================================================================================================

=当 CM3和传感器控制器之间不使用双端口 RAM 时、为应用剩余5621字节 RAM。
CM3和传感器控制器之间具有+2048字节的双端口 RAM

===

=当在 CM3和传感器控制器之间使用双端口 RAM 时、为应用剩余7669字节 RAM

根据您的帖子、我认为我们的应用实际上具有16.3kB 的 RAM。 接下来、我将与来自发展部门的同事讨论您的帖子、并仔细检查上面的计算结果。

在此之前、我将尝试按照您提供的数字进行操作：

您说我们的应用实际上有16.3kB 的 RAM 可用。

作为我们基于 TI 简单外设示例(用于 IAR 工具链)的应用程序、使用了大约8KB 字节、其中 HWI 堆、BIOS 堆、GAPRole 任务、应用任务、空闲任务使用了大约4KB 字节。

这意味着大约4kBytes 被简单外设数据(变量和结构)使用、如果不是出于我们的目的、我们可以将这些数据进行微调。

此时、大约16.3k 字节-(8k 字节- 4k 字节)=大约12.3k 字节剩余用于我们的应用数据。 请告诉我这是否正确。 否则、请告诉我出错的地方。

谢谢、此致、
弗兰克。

弗兰克、

我列出了 RAM 使用的主要影响因素、因此您的乐观减法有点错误。 在我没有说明的剩余4KB 中、您也有

• 板级配置文件中的~570字节(驱动程序对象)、其中400字节为 Display 和 UART
• 580字节用于射频驱动器
• 497字节用于设备信息服务(这可以大幅减少、因为根据使用的配置文件、这些特性都是可选的)
• 400字节 simple_gatt_profile、可完全删除
• 1.5kB 其他内核
• 577字节驱动程序全局变量。

需要注意的是、您自己没有真正剩下的8k 系统 RAM、因为堆栈和应用程序需要动态地执行某些堆操作。 这因应用而异。

我会邀请您熟悉 IAR 生成的.map 文件、因为它会向您(RTOS 和 ICall 堆除外)显示资金的确切使用位置。

此致、
Aslak