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[参考译文] CC2640R2F：晶圆级凸点间距？

admin
Guru**** 2589280 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/604330/cc2640r2f-wafer-scale-bump-pitch

器件型号：CC2640R2F

浏览完所有在线和 pdf 文档后，我无法在晶圆级封装中找到此器件的 bump ***。  我确实找到了一个有关 WSBGA 封装的良好 pdf、但我无法具体找到 CC2640r2f 的间距。

有趣的是、在数据表中、通常使用封装信息来指出间距、但它们不会列出间距！

谢谢

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    TI__Guru**** 2589280 points
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    奇怪... 本论坛将"节距"一词改为"***"。
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    TI__Guru**** 2589280 points
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    您好、Christopher、

    数据表中的图纸清楚地显示水平和垂直均为0.4mm。

    谢谢、
    Fredrik
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    TI__Guru**** 2589280 points
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    在我再次查看数据表(TI 服务器停机一段时间)之前、我以为您已经准备好了。  您参考的部分是4.7、它适用于 RSM 封装、而不是4.5"YFV"部分中的晶圆级 BGA 封装。  与第4.7节不同的是、它不需要提供凸点间距。 可在此处找到数据表：  

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    TI__Guru**** 2589280 points
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    不、我指的是第60页的机械数据部分。
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    TI__Guru**** 2589280 points
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    谢谢。 不知道我是怎么错过它的。