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[参考译文] CC2640R2F：有关数据表中 YFV 封装的问题

admin
Guru**** 2589280 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/602066/cc2640r2f-questions-about-the-yfv-package-in-the-data-sheet

器件型号：CC2640R2F

您好！

我对 CC2640R2F 的 VFN 封装有一个简单的问题。

我尝试使用数据表(P60)的机械数据来研究 BGA 焊球的直径。
但是、以下图片中红线的值彼此不同、这两者都显示了直径。

哪个数字是正确的？


DS： www.ti.com/.../swrs204a.pdf

此致、
Miyashiro

  • 0
    TI__Guru**** 2589280 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Masato、

    问得好！ 我实际上不知道。 不过、我可以告诉您、在 WCSP 参考设计中、焊盘的直径为0.2mm、阻焊层中的开口为0.3mm。

    此致、
    Fredrik
  • 0
    TI__Guru**** 2589280 points
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    您好、Fredrik、

    感谢你的答复。

    很抱歉、请让我确认、因为我的理解不够充分。
    换言之、下图中写入的"0.3 mm/0.2 mm"是否正确？

    此致、
    Miyashiro
  • 0
    TI__Guru**** 2589280 points
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    您好、Masato、

    其中之一显然不准确、因为它们表示两个不同的值。 我将检查它是什么。

    此致、
    Fredrik
  • 0
    TI__Guru**** 2589280 points
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    您好、Fredrik、

    很抱歉我迟到了。

    感谢您纠正我的错误认可。
    您对此问题是否有任何更新？

    此致、
    Miyashiro