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[参考译文] CC2640R2F:使用 BTool 未检测到5xD BLE5片上 OAD OAD_TARGET?

Guru**** 2589265 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F, BLE-STACK

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/600085/cc2640r2f-5xd-ble5-on-chip-oad-oad_target-not-detected-using-btool

器件型号:CC2640R2F
Thread 中讨论的其他器件: BLE-STACK

您好!

  我在多次使用 SDK 1.00和 CC2640R2F Launchpad 之前已经完成了片上 OAD。 今天、我将对我们基于 CC2640R2F 5xD 的产品进行同样的尝试。 我对 OAD 目标生产库进行编程。 但是、我无法通过器件 Us 找到 OAD 目标 BDA 地址 为0xAD、0xD0、0x0A、0xAD、0xD0、 0x0A。 请参阅下面的。 如何使其正常工作? 我甚至设置了预定义 CC2640R2DK_5XD、但结果仍然相同。 我使用 IAR Workbench 8.11.1来构建映像 A

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    使用 CCS 构建 bim_oad_onchip_cc2640r2lp_app、 oad_target_cc2640r2lp_app 和 oad_target_cc2640r2lp_stack、我在下面得到此错误。 这些 CCS 项目从"C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_35_00_33\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL_blestack"导入

    "C:/ti/simplelink_cc2640r2_sdk_1_35_00_33/source/ti/blestack/common/cc26xx/ccs/cc26xx_app_oad_onchip.cmd "、第255行:错误#10099-D:程序不能放入可用内存中。 “.text”大小为0x5b36的段定位失败。 可用存储器范围:
    闪存大小:0x7000未使用:0x6c98最大空洞:0x5cd0
    错误#10010:链接期间遇到错误;未构建"oad_target_cc2640r2lp_app.out"

    BLE 5片上 OAD 的步骤是什么?


    -克尔

     

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    您好、Kel、

    BLE5-Stack 发行说明中所述、BLE5-Stack 不支持片上无线下载(OAD)配置。 您将需要对 BLE5-Stack 使用片外方法。

    祝你一切顺利

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    您好、JXS、

    我尚未在 CC2640R2SDK 1.35文档中阅读片外流程。 即使我们基于 CC2640R2F 的产品没有外部闪存、该过程是否有效? 我们已经开始大规模生产、如果片外程序不适用于我们没有外部闪存的产品、这对我们来说将是非常糟糕的。

    -克尔
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    您好、kel、

    片外需要外部闪存存储器、因为更新映像存储在无线 MCU 上。

    我建议您继续使用 BLE-Stack v3.x 软件基线、因为它能够支持片上 OAD 项目配置。

    祝你一切顺利
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    您好、JXS、

    何时会对 BLE 5堆栈提供片上 OAD 支持? 我需要知道这一点、以便我们可以更新或项目计划。

    我将使用来自 CC2640R2 SDK 1.00的 OAD_TARGET、因为我已经多次使用它来执行片上 OAD。 CC2640R2SDK 1.30中的 OAD_TARGET 存在链接器问题、而 CC2640R2SDK 1.35中的 OAD_TARGET 存在此帖子中提到的这些问题。

    我仍然想知道 CC2640R2SDK 1.35中 OAD_TARGET 的修复程序。 我将使用来自 CC2640R2 SDK 1.00的 OAD_TARGET 似乎不正确。

    在向公众发布 SDK 版本之前、无需花费太多的精力来确定 SDK 1.30和 SDK 1.35中的 OAD_TARGET 是否存在问题。 只是一个评论。

    -克尔
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    您好、kel、

    由于存储器限制、需要使用外部存储器来支持 OAD、因此无法为 BLE 5堆栈提供片上 OAD 支持。

    是否可以尝试将此更新添加到 SDK 1.35负载目标:
    e2e.ti.com/.../2138814

    此外、请务必查看 BLE Wiki 已知问题页面、以确保您正在应用发布后已确定的更新。

    祝你一切顺利
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    SDK V1.35文档中提到"BLE5-Stack 仅支持片外 OAD"。 但是、在 SDK V1.35发布之前、在任何 CC2640R2F 相关文档或 wiki 中提到"BLE-5 Stack 仅支持片外 OAD"的地方有哪些? 很高兴在这个月前或 SDK 1.00发布时收到相关信息。

    现在、我们有很多没有外部闪存的 CC2640R2F PCB 板、没有任何用途。 无论如何、我将通知我们的硬件组、我们需要外部闪存才能获得 BLE 5 OAD。

    我发现此 CC26XX BLE 堆栈已知错误和问题 wiki、它是空的。

    processors.wiki.ti.com/.../CC26XX_BLE_Stack_Known_bugs_and_issues

    -克尔
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    您好、Kel、

    我已更新 CC26xx 设计检查清单 Wiki 文章、以更好地促进在电路板布局中使用外部串行闪存。 遗憾的是、我们无法保证将来的任何 SDK 版本都能够支持片上 OAD、但是、我们确实会尽可能适应片上 OAD、正如我们在 BLE-Stack v3.x 版本上所做的那样。

    此外、感谢您指出死维基链接;我也对此进行了更正。 已知问题根据产品发布在 TI BLE wiki 主页面上列出。 我建议您在发布软件之前查看此页面、以便应用最新的更新。

    祝你一切顺利