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器件型号：CC2540 工具/软件：TI C/C++编译器
我们 BLE 产品的固件支持具有相同 A 和 B 图像的 OAD、因此在链接时会严重限制代码空间。 为了将我们的固件项目从 TI BLE 1.4.0堆栈更新到1.4.2.2堆栈、我们需要尽可能删除未使用的代码。 我们的产品不支持配对或绑定(实际上应拒绝所有配对和绑定请求)、因此我们认为可以从项目中删除 GAP 绑定管理器代码。
为此、我们从构建中排除了 gapbondmgr.c (和.h)、删除了 osalInitTasks 函数中的 GapBondMgr 初始化、从主应用程序中删除了 GapBondMgr_Register 调用、并删除了 link_established 和 link_terminated 上 peripheral.c 中的调用。到目前为止、虽然我们处于测试过程的早期、但这种情况仍然正常。 有人能想到我们将会通过移除 Bond Manager 而遇到的任何问题吗？ SimpleBLEPeripheral 派生的项目中是否还有其他依赖于 GapBondMgr 的位置？ 如果我们的器件不支持配对和绑定、有人还能想到可以删除的任何其他代码或模块(例如安全管理器)吗？提前感谢您的任何帮助…
