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器件型号:CC2540T 主题中讨论的其他器件: CC2640R2F-Q1
我可以想象、高温(125C)随着芯片规模的缩小/复杂性的增加而变得越来越具有挑战性、但 TI 是否有任何计划可以继承 CC2540T 并与我们分享? E、.g、具有较低功耗和/或 BLE 4.2/5.0支持?
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我可以想象、高温(125C)随着芯片规模的缩小/复杂性的增加而变得越来越具有挑战性、但 TI 是否有任何计划可以继承 CC2540T 并与我们分享? E、.g、具有较低功耗和/或 BLE 4.2/5.0支持?