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[参考译文] CC2564：TI 是否有 CC2564B QFN IC 的热阻数据？

admin
Guru**** 2582405 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2564C

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/749935/cc2564-does-ti-have-thermal-resistance-data-for-cc2564b-qfn-ic

器件型号：CC2564

您好！

 CC2564BRVMT 规格未 指定任何 热阻数据。 TI 是否可以提供其热阻数据、例如最大 TJ、Rθjc Ω 等、用于功率耗散计算？

  • 0
    TI__Guru**** 2582405 points
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    您好 Jesse、

    请参阅 CC2564C 数据表的" VQFN-MR (RVM)封装的热阻特性"部分。 CC2564B QFN IC 具有相同的(RVM)封装。

    此致、

    Vihang

  • 0
    TI__Guru**** 2582405 points
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    尊敬的 Vihang：

      我在 CC2564C 数据表中找不到最大 TJ 数据。 请帮助提供

    谢谢！


    BR

    Chia ho

  • 0
    TI__Guru**** 2582405 points
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    您好、Chio、


    器件的最高结温为120C。 VQFN-MR (RVM)封装的温度特性可在数据表的第11页第5.7节中找到。

    谢谢、
    Riz
  • 0
    TI__Guru**** 2582405 points
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    给出了数据表中的计算示例
    1)。 热阻34.6C/W (结至自然通风)、
    2)。 最高工作环境温度不能超过85C、
    3)。 VBAT = 3.6V 时实际最大持续 TX 电流为112.5mA
    => 112.5mA x 3.6V ~= 405mW、
    => Tj = 85C +(405mW x 34.6C/W)~= 99C
    因此、在实际运行情况下、结温不应超过99°C。