Thread 中讨论的其他器件： BLE-STACK
我们正在基于 TI 的 CC2650 低功耗蓝牙无线 MCU 开发 BLE 无线电模块。 我们的无线电模块(可能是蓝牙终端产品)基于 TI 的 CC2650 低功耗蓝牙无线 MCU 参考设计、严格遵循平衡-非平衡变压器和低通滤波器电路拓扑和布局的相关指南、并使用了具有匹配网络的模块上芯片天线(峰值0.5dBi)。 一些射频无源器件的值已更改、以优化特定布局的性能。 MCU 运行 TI 的 BLE 软件堆栈 v2.2、对于该版本(根据 TI 应用手册 SWRA601i)、TI 为其提供了合格设计列表(QDL )以及相应的预认证 、经过测试的组件合格标识(QDID)、因此无需额外进行 BLE 软件堆栈测试。 此外、TI 可提供相关的 合格 最终产品清单(EPL)及相应的 RF-PHY 组件 QDID 来实现参考设计、对于严格遵循参考设计指南的设计、可以参考此参考设计。 请参阅下表、其中详细列出了相关商品信息。
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QDID 类型 |
RF-PHY |
最终产品清单 |
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BT 核心规范 |
v5.1 |
v5.1 |
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声明 ID |
D057186 |
D058218 |
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TCRL 版本 |
TCRL 20211. |
TCRL 20211. |
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合格评估日期 |
2021-10-08 |
2021-12-15. |
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QDID 的详细信息 |
176642. |
180401. |
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核心规范特性 |
编码 PHY、LE 1M PHY、LE 2M PHY |
V4.2：隐私、1.2、安全连接、DLE |
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包括 |
RF-PHY 组件清单 |
属性协议、器件信息服务、GAP、GATT、互操作性测试规范、 L2CAP、LL、RF PHY、SMP |
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适用于 |
所有 BLE-Stack 版本 |
中央、外设- BLE-Stack 2.2.x (BLE-STACK-2-X 版本2.2.6和更高版本) |
您能否确认列出的 QDID 适用于可能采用 BLE 4.x 和高达5.1版本的最终产品、这样就不需要针对蓝牙 SIG 进行额外的堆栈或 RF-PHY 测试？ 请注意、我们正在计划进行适当的监管测试(FCC/IC/等)。
