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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1206215/cc2651r3-pcb-design
您好！
根据数据表、我们在其中一个产品设计中使用 CC2651R3SIPAT0MOUR、PCB 设计为具有4层、指定内核和预编译。 2层 PCB 是否有任何替代的 PCB 布局设计？ 在我们的设计中、PCB 有限制、我们无法将 PCB 增加到超过25mm。
请提供建议。
谢谢。
Sreekanth
您好、Sreekanth、
我们拥有具有2层堆叠的 CC265X 产品参考设计。 请参阅下面的链接。
https://www.ti.com/tool/CC2650EMK
请告诉我这是否有帮助。
此致、
BUN
尊敬的 Kuch：
感谢您 共享 CC2650EMK 的链接。 CC2651R3SIPAT0MOUR 具有内部天线、但 CC2650EMK 设计具有外部 PCB 天线+ SMA 连接器。
在我们的 PCB 设计中、我们遵循布局指南、但使用2层。 如果我们要使用2层设计、是否必须使用外部天线(PCB)来获得更好的性能。
我目前正在讨论使用该特定器件的2层设计的可行性、因为与4层参考设计的偏差将使像此类系统级封装器件随附的保证性能和测试结果无效。
我明天会回复。
很遗憾、您的请求没有简单的解决方法。 如果您需要2层设计、则需要一个外部天线和额外的测试。
