[参考译文] LAUNCHXL-CC1352P：LAUNCHXL-CC1352P

尊敬的 Emmanuel：

根据我的理解、您不打算使用我们的 OAD 机制、即 bim + simple_peripheral_oad_onchip、对吗？

我想知道您正在使用哪种引导加载程序、您能解释一下吗？

顺便说一下、在 CC13x0系列中、我们使用的只是实现您所描述的功能。

此致、

亚瑟

尊敬的 Arthur、感谢您的答复、我的确指的是 BIM、但是 OTA 将 通过 Sub-GHz 网络完成、而不是通过 BLE。 我已经通读了文档、但我不确定 BIM 是否支持仅针对片上解决方案升级用户应用程序的情况。

此外、如果我们确定由自定义引导加载程序来处理此操作、 可能会出现这种情况、因为我们不能在 OTA 更新期间让器件停止运行、将 BLE 堆栈与应用程序的其余部分分离有多难、 是否有任何示例或文档可以为我指明正确的方向？  

尊敬的 Arthur、您好、该硬件已配置为支持2.4GHz。  您能否进一步详细说明为何无法分离 BLE 堆栈？  OAD 文档中有仅应用程序升级、堆栈+应用程序升级等参考，这不是指 BLE 堆栈吗？ 在这种情况下、理论上可以将映像仅拆分为应用和仅堆栈。

尊敬的 Emmanuel：

您正在查看哪些 OAD 文档、您能给我发送一个链接吗？

正如我说过的、可以在 CC13x0_CC26x0系列上实现这一点、因为这些系列具有更小的闪存。

但我们在 CC13x2上没有相同的功能、因为 ROM、闪存和堆栈之间的链接过程在这里是不同的。

此致、

亚瑟

Arthur、您好！

大家好、我看到我阅读的文档同时适用于 CC13x0系列和 CC13x2系列、因此容易混淆。   

但是，为了澄清我们的建议，应用程序仍然是单片的，但是将为 BLE 堆栈保留存储器，此区域永远不会被后续 OTA 更新所更改。 这当然需要手动更新链接器、但理论上仍然可以实现？

在下面可以找到指向该文档的链接、

https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AORV2P9xKyaQCr.Dunw8Rg__com.ti.SIMPLELINK_CC13XX_CC26XX_SDK__BSEc4rl__LATEST 。  

谢谢 Arthur、如果分离图像 OAD 可用于 CC1352p、而 BLE 堆栈相当大、或者 microBLE 堆栈可用于此器件、那感觉很好。 也许是 未来发展的东西。