您好!
客户在 CC2541F256中以现场问题的形式提出问题。
现场缺陷产品检查结果:BIM.bin 区域已更改为0xff。
请解释为什么 BIM_BIN 更改为0xff。
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您好!
客户在 CC2541F256中以现场问题的形式提出问题。
现场缺陷产品检查结果:BIM.bin 区域已更改为0xff。
请解释为什么 BIM_BIN 更改为0xff。
尊敬的 Guilaume:
客户使用的 SDK 版本是 BLE-CC254x-1.4.2.2。
最终固件文件通过合并 BIM.bin、OADBoot.bin 和 RemoteImgB.bin 生成。
e2e.ti.com/.../merge_5F00_FW_5F00_new_2800_PW1234_2900_.zip
当我检查有缺陷的现场产品时、BIM 区域被擦除、我不知道它是如何擦除的。
哪些问题会导致 BIM 从 TI 闪存源中被擦除?
擦除 bin 后、SDK 版本是否存在问题?
您好!
如 CC254x 无线下载开发人员指南(可 Air_Download_在{SDK INSTALL_DIR}/Documents/Over_the_CC254x.pdf)第8.3.3节中所述、如下图 A 和 B 所示、BIM 在标准 OAD 操作期间不应修改。
下面所示的第10节提供了更多信息、其中包括生成 IMAGE-A 和 IMAGE-B、这说明 BIM 在器件的使用寿命内只会刷写一次、若要重新刷写、您需要通过物理方式连接到器件:
在应用程序执行期间、您是写入闪存还是正在执行任何闪存写入?
此致、
1月
您好!
您可能还会发现以下 E2E 主题很有用、因为它包含有关什么会导致 BIM 损坏以及如何防范此类损坏的一些信息: https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/507303/cc2540-bim-corruption
此致、
1月
退货率为1至2 %。 但是、由于器件已锁定、我无法准确指出第0页问题。 在擦除和重新编程设备时、工作正常。 我们开始在没有锁定的情况下部署新器件、以便验证问题。 预计这些器件恢复正常之前的循环相当长(>3个月)。
OAD 过程始终使用固定的图像 A、因为 A 和 B 的大小不对称。停止运行的器件不会再启动。
在测试和执行页擦除/写入周期以及模拟电源故障时、我们可以看到、有时 PAGE 0会被意外地擦除。 写入锁定页0无效。 作为应对电源故障的措施、我们在3.3V 电源上添加了330uF (由于我们通过大电池组运行、因此我们使用固定的3.3V 电源)并通过 ADC 观察 VCC、 当测量的电压大于3V 时仅允许页擦除-写入。 这应该会给 我们一些时间:
压降裕度:1V、写入电流20mA
1V * 330uF / 20 mA = 16.5ms
到目前为止、如果这会降低 现场返回结果、我们还没有经过验证的结果。
您好!
不用担心回复的延迟。 我看、您提供的测试结果似乎表明可能存在导致此问题的硬件因素。 您是否在 https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS 上提交了用于审查硬件设计的设计 ?
此致、
1月
尊敬的 Cho SR:
我很抱歉,我不知道这些问题是不相关的。 对于这可能造成的任何混淆、我深表歉意。
客户没有使用 OAD.
您是指应用程序根本不包含 OAD、还是指该行为在 OAD 操作期间不产生? 您是否了解了以下 E2E 主题? https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/507303/cc2540-bim-corruption
请告诉我是否提供了有用的信息。
Kai、
我也很抱歉你的结局有任何困惑。 请随时打开与您所面临问题相关的新 E2E 主题、我们将非常乐意在该主题上为您提供支持。
此致、
1月