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[参考译文] CC2340R5：CC2340R5芯片不能烧录两次

admin
Guru**** 2589245 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2340R5, UNIFLASH

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1259616/cc2340r5-the-cc2340r5-chip-cannot-be-burned-twice

器件型号：CC2340R5
主题中讨论的其他器件： UNIFLASH

嗨、团队：

我的客户遇到了这样的问题，您能看一下吗？？

当我们使用 CC2340R5进行固件开发时、我们使用的是 A 版本的器件、该器件能够正确刷写并能够回流。 更改为芯片的 B 版本后、可以刷写同一固件、以便该固件只能刷写一次、并且可以按预期使用。 但是、无法使用 Uniflash 以错误报告的形式执行第二次烧录、并且未使用 SmartRF Studio 8识别芯片、从而验证19个芯片出现了此问题。 这种现象的原因是什么？
附加、因为可以参考我们的固件、Uniflash 使用的版本7.1.0、CCS_BASE 替换为 cc23xx_device_support_0.01.08.221_win64

现在的主要问题是、即使芯片识别也无法实现、但刻录的固件可以正常工作  

此致

亚历克斯

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    尊敬的 Alex：  

    您能否就这一问题提供更多的信息？

    您能否确认这在最新的 uniflash 版本8.4中也不起作用？

    客户是使用 Launchpad 还是定制硬件？

    是否可以使用 CCS 访问调试器？  

    此致、

    亚历克斯

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    尊敬的 Alex：  

    感谢您的回复。我正在跟进我的客户  

    此致、

    亚历克斯

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    1.8.4 我不知道我是否可以使用它。 我去年九月开始对此芯片进行开发、当时您为 SDK 提供了已编写的 Uniflash 7.1.0副本、然后我们使用了7.1.0。 实际上、在 SDK 包的软件包文件夹中还有 SMART RF Studio 8、可识别我们之前的 A 版本、但无法识别 B 版本。 日前我从官网下载最新的 SMART RF Studio 8、可以识别芯片 B 版、但现在用 uniflash 烧过一次、最新的 SMART RF Studio 8无法识别模块。 我在查看了适用于您的版本 B 的更新后发现、仅更新了部分 SPI 和 ADC 用法、但并未覆盖烧录方面。

    2. 我们以前开发过的开发板,然后在这个基础上运行我们的固件是可以的。 我们有自行开发的硬件、但我们的 A 版芯片也适用于我们的自行开发的硬件

    3、 这个还没有被尝试过。

    我有上面的8000-0000-10.zip 固件、您可以验证它是否有效

    e2e.ti.com/.../8000_2D00_0000_2D00_10.zip

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    尊敬的 Alex：

    我可以刷写器件、同时仍擦除和重新刷新器件。 要批准刷写是否有效、  

    你能给我一个简短的描述应该发生什么?

    此外、如果我们现在客户设计与我们的参考有何不同、看看代码是否应该在我们的 Launchpad 上运行、那会很好。  

    另外、很高兴看到客户是否可以重现我们的 Launchpad 问题。

    此致、

    亚历克斯

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    尊敬的 Alex：  

    感谢您的回复。我正在跟进我的客户  

    此致、

    亚历克斯

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    尊敬的 Alex：  

    您现在是否刻录了我提供的固件？

    我现在遇到的问题是、模块的 A 版本烧坏后、我再给它上电、芯片可以通过软件识别、但 B 版本无法识别。 这只是一个现象。 我上面提到的屏幕截图可以看到、然后我无法再次刻录它。 我认为这是合乎逻辑的。 这是因为没有芯片可以被识别、更不用说燃烧了。

    我购买的 Launchpad 是 A 版本的版本。 我之前已经验证过它可以燃烧。 是否可以将芯片的 B 版直接替换为背板上的 A 版？

    此致、

    亚历克斯

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    尊敬的 Alex：  

    您可以通过查看芯片来检测芯片是否已预量产 CC2340 for Production 和 XCC2340 for 预量产样片。

    让我们后退一步  

    您能否告诉我该程序应该执行什么操作、以便我可以检查该程序是否正常工作。

    在我的 Launchpad 上进行刷写 和回流焊、之后也可以检测到器件。

    客户是否进行了设计审查，以便我们确保硬件不是问题？  

    另一个建议是使用 uniflash 8.4、查看这是否起作用。  

    此致、

    亚历克斯

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    我们一侧的底板不工作、开发板上的模块封装与我们电路板上的模块封装不同  

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    TI__Guru**** 2589245 points
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    尊敬的 Alex：

    目前、我无法在此处重现问题：  

    我可以刷写器件。

    我无法验证它是否正在运行，因为我不知道映像在做什么...  

    但是之后我可以断开该器件并再次进行连接。

    之后可以执行所有 Uniflash 操作...  

    您能否验证您是否在使用不同的 Launchpad (不是您已使用的 Launchpad)与最新 Uniflash 版本时看到相同的问题。

    此外、最好简要说明您提供的映像应执行的操作、这样我就能看到它是否在我的 Launchpad 上运行。

    此致、

    亚历克斯