工具与软件:
我正在使用 CC2340R5 IC 设计 BLE 项目。 终端产品需要具有低成本、因此只需极少的元件原理图。 BLE IC 用作外设。 它应该通过 UART 与中央 BLE 器件和板载主 MCU 进行通信。 不需要其他功能。 我使用的是 RTOS。
考虑到最小设计、是否需要外部32kHz 晶体?
我收到了 TI 提供的一份文档:"为 CC 器件选择晶体"、其中指出 BLE 必须具有小于500ppm 的时钟精度、才能实现更好的低功耗性能。
根据 CC23405的数据表、内部32kHz RC 振荡器的温度系数为600ppm。
现在、该设计适用于锂电池。 尽管低功耗运行并不重要、但它还是可取的。
实际上是否需要外部晶体? 如果不是、那么与采用外部晶体的设计相比、对"低功耗性能"有什么可能的影响?