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[参考译文] CC2340R5:申请 WCSP 封装的 HBM 和 CDM 规格

Guru**** 1772095 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1424439/cc2340r5-request-the-hbm-and-cdm-specifications-for-the-wcsp-packages

器件型号:CC2340R5

工具与软件:

嗨、团队:

客户正在评估 CC2340R53 WCSP 封装。 他们发现数据表(表7.2)不包含  WCSP 封装的 HBM 和 CDM 规格。 请帮助提供。 谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Jerry、您好!

    WCSP 项目目前处于预览状态。 在鉴定完成之前、我们不会有 ESD 数据、因为我们正在为 RTM 做准备。  

    谢谢!

    周杰