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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1429597/cc2340r2-thermal-pad
工具与软件：
嗨、团队：
CC2340R2的 RGE 封装在底部有一个大焊盘、称为焊盘25。 这似乎 具有热功能和机械功能、但 它与射频 GND 有什么关系吗？
我注意到、其他封装(RKP 和 YBG)都有专用的 RFGND 引脚。 如果这个焊盘未实际焊接(或未焊接良好)、射频输出会受到影响吗？
谢谢！
Luke
尊敬的 Luke：
散热焊盘还用作 IC 的接地端、如果未妥善焊接、它将影响包括射频在内的所有功能。
此致、
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