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器件型号：CC2651R3SIPA 工具与软件：
关于射频布局、数据表中的准则10.4.2建议采用 L1-2层间厚度、4层和介电常数、但由于我无法根据这些建议值进行设计、因此我将根据准则10.4.4继续进行设计。
应考虑这些因素
(1)为 L16列出了两个值：0.8mm 和1.6mm 厚度、但是如果电路板厚度不在这些值之外、我该如何设计？
目前、我正在考虑电路板厚度为0.8mm 或1.0mm。
(2) 我可以假设层数(层间厚度)没有影响吗?
(3)在图10-8中、冲掉红色框架内除表面层之外的所有层是否可以？
或者我是否应该仅在 L16的 GND 侧创建与表面层相同的图案(随附图中的蓝色帧)？
