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[参考译文] CC2651R3SIPA:蓝牙 SIG

Guru**** 2341720 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1439022/cc2651r3sipa-bluetooth-sig

器件型号:CC2651R3SIPA

工具与软件:

我们知道、此 IC 已通过蓝牙 SIG 认证。
如果未遵循指南10.4.2中建议的图案和电路板厚度、那么对于包含此 IC 的新产品、我们是否必须重新认证蓝牙 SIG?
或者、包含此 IC 的产品是否不需要新的蓝牙 SIG 认证、即使未遵循建议的条件也是如此?

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    是否有必要 IC 以同样的方式通过 Bluetooth SIG、以及 FCC、ETSI/CE、RER (英国)、韩国和 MIC (日本)的认证?

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    您好!

    不需要对 Bluetooth SIG 进行重新认证。

    不过、根据布局与参考设计的偏差量、存在不满足 FCC、ETSI 等要求的风险。

    在这种情况下、应验证和测试最终设计的符合性。

    此致

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    感谢您的答复。
    我知道、如果设计不遵循准则10.4.2、则存在不符合 FCC 和其他法规要求的风险。
    这一风险是否也适用于遵循准则10.4.4的设计?

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    您好!

    准则10.4.4提供了在不符合10.4.2的情况下降低风险的途径。

    可能必须进行辐射测试才能确认性能。

    尽管该模块仅能够处理5dBm 功率、但我不认为会存在很大的风险、除非最终设计的偏差与数据表中的建议偏差过大。

    此致、