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[参考译文] CC2651R3SIPA:AW 设计

Guru**** 2338350 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2651R3SIPA
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1447199/cc2651r3sipa-aw-design

器件型号:CC2651R3SIPA

工具与软件:

您好!  

我目前正在从事 CC2651R3SIPA 图形设计。

我有以下问题:关于 D 和 G 所包围区域的准则图10-8:

  • 是否可以将元件放置在这里?
  • 是否有可能路由信号线?
  • 图10-8显示了电路板的顶面、但是否可以将元件放置在底面被 D 和 G 包围的区域内?

就这些。

此致、

Ryuji

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    尊敬的 Ryuji:

    正如数据表中所述、接地平面应处于所有层上由 D&G 包围的区域、没有信号、没有元件。 我强烈建议尽可能遵循指南、甚至复制 LaunchPad 参考设计、因为即使微小的偏差也可能影响性能。

    此致、

    周杰

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    你好、杰克、

    感谢您回答我的问题。
    如果我们缩小 D 和 G 包围的面积、这会对天线特性有何影响?

    此致、

    Ryuji

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    尊敬的 Ryuji:

    我无法确切地确定性能会如何变化或变化多少。 如果不符合天线设计要求、可能会降低天线的发射功率、因为天线无法很好地与器件匹配。 器件设计人员需要完成大量的仿真工作和实验室测试、以确定实现最佳性能所需的几何形状。  

    -Jake