[参考译文] CC2651R3：在 CC2651R3中实现 UART 后门引导加载程序所需的指南

您好、Clement、

感谢您的答复、

我知道 UniFlash 运行的存储器检查会失败、因为器件不同。 但是、我只是尝试通过选择 CC2652器件类型来上传固件、因为这两个 MCU 是兼容的。

我当前正在 引导加载程序模式下使用 sblAppEx 库(根据串行引导加载程序接口文档)将固件上传到 CC2651R3、因为由于其他工具缺少支持、这是当前可用的解决方案。 虽然该库可以有效地一次上传单个文件、但我想知道是否有一种方法可以同时或按顺序上传多个文件、而无需手动重新启动每个文件的过程。

您能否提供有关使用 sblAppEx 库实现此功能的指导或建议？ 如果需要修改或其他工具、我希望获取任何相关文档或示例。

感谢您的支持。

此致、

Rajnish

也包括此项、

完成引导加载程序更改后 ccfg.c 文件、我无法在中启用后门引导加载程序选项 Project -> project_zero.syscfg ->器件配置

请参阅以下屏幕截图...

要实现此功能、需要执行哪些步骤？

此致、

Rajnish

您好！  

对于启用 OAD 的项目、应从 MCUboot 项目中配置 CCFG。  

我希望这将有所帮助、

此致、  

尊敬的  Cl é ment：

感谢您的答复、

我已经在 CC2651R3的对应 MCUboot 项目中进行了更改(您可以找到该主题的起点)、

已将ccfg.c 文件配置为启用后门引导加载程序并设置所需的 激活引脚和逻辑电平

(ccfg.c 文件路径- bim_offchip_lp_CC2651P3_nortos_ticlang/Application/ccfg_app.c/DeviceFamily_structPath (startup_files/ccfg.c)

借助 sblAppEx 库、当找到有效的映像时、我能够在引导加载程序模式下更新固件。

但是、如果闪存中不存在有效映像、则无法在 ROM 引导加载程序模式下烧录固件。

您能否说明导致此问题的原因？

此致、

Rajnish

您好！  

伟大的进步,感谢你的分享。  

Unknown 说：

但是、如果闪存中没有有效映像、我无法在 ROM 引导加载程序模式下烧录固件。

如果不存在有效图像、则无论后门引脚的状态如何、器件都应该进入串行引导加载程序模式。 请参阅 https://www.ti.com/lit/swra466中的图2-1 

此致、  

尊敬的  Cl é ment：

感谢您的答复、

我正在开发一个支持 OAD 的工程(片外 OAD)、在该工程中、如果找不到有效的映像、则需要使用 ROM 引导加载程序上传两个固件文件(BIM 和应用)。

有了 sblAppEx 库,我目前只能一次上传一个文件。 但是、我注意到上载多个文件的逻辑是在sblAppEx.c文件中实现的、但在sblAppEx.exe GUI 中无法访问该选项。

(请参阅下面 sblApp.ex.c 的代码片段)  

flashing:

    file = ifstream();

    //
    // If we are loding the second binary, there is no need to create and connect a new SBLDevice.
    //
    if (dualBinaryLoaded == false)
    {

        //
        // Create SBL object
        //
        pDevice = SblDevice::Create(deviceType);
        if (pDevice == NULL)
        {
            cout << "No SBL device object.\n";
            goto error;
        }


        //
        // Connect to device
        //
        cout << "\nConnecting (" << comPort << " @ " << baudRate << " baud) ...\n";
        getTime();
        if (pDevice->connect(comPort, baudRate, bEnableXosc) != SBL_SUCCESS)
        {
            goto error;
        }
        printTimeDelta();

    }

我应该采取哪些步骤来在 GUI 中启用和访问此多文件上传选项？

此致、

Rajnish

尊敬的  Rajnish：  

该工具可以重新编译-正如您提到的、源代码已提供。  

或者、可以在使用该工具之前合并图像。  

我希望这将有所帮助、

此致、  

尊敬的  Cl é ment：

感谢您的答复、

我曾尝试使用 VS Code 来重建这个库、但是我遇到了编译错误。

Unknown 说：

该工具可重新编译-源代码已按您所述提供。  [报价]

或者、我还尝试使用合并的映像文件：

1. 使用合并了十六进制(BIM +应用)hexmerge.py(成功生成了合并的十六进制文件)。
2. 使用将合并后oad_image_tool的十六进制文件转换为 Bin 文件。
3. 我可以在项目构建目录中看到转换后的合并 Bin 文件、但合并后的 Bin 文件的大小与应用程序 Bin 文件相同。
4. 已成功将合并的 Bin 文件刷写到器件中、但器件未在广播。 但是、如果我在启动项目文件中刷写相同的合并 Bin 文件、则会起作用。
5. 根据我的观察、似乎该工具正在生成相同的应用程序 Bin 文件、但将其命名为合并的 Bin 文件。

请在下面找到该示例的编译后处理步骤。

${CG_TOOL_ROOT}/bin/tiarmobjcopy -O ihex ${BuildArtifactFileName} ${BuildArtifactFileBaseName}.hex
${COM_TI_SIMPLELINK_CC13XX_CC26XX_SDK_INSTALL_DIR}/tools/common/oad/oad_image_tool --verbose ccs ${BuildDirectory} 7 -hex1 ${BuildDirectory}/${BuildArtifactFileBaseName}.hex -k ${COM_TI_SIMPLELINK_CC13XX_CC26XX_SDK_INSTALL_DIR}/tools/common/oad/private.pem -o ${BuildDirectory}/${BuildArtifactFileBaseName}_oad
python ${COM_TI_SIMPLELINK_CC13XX_CC26XX_SDK_INSTALL_DIR}/tools/ble5stack/hexmerger/scripts/hexmerge.py		-o ${BuildDirectory}/${BuildArtifactFileBaseName}_merged.hex   ${BuildDirectory}/${BuildArtifactFileBaseName}.hex	${BIM_HEX_DIR}/bim_offchip_LP_CC2651P3_nortos_ticlang.hex
${COM_TI_SIMPLELINK_CC13XX_CC26XX_SDK_INSTALL_DIR}/tools/common/oad/oad_image_tool --verbose ccs ${BuildDirectory} 7 -h ${BuildDirectory}/${BuildArtifactFileBaseName}_merged.hex   -k ${COM_TI_SIMPLELINK_CC13XX_CC26XX_SDK_INSTALL_DIR}/tools/common/oad/private.pem -o ${PROJECT_ROOT}/${ConfigName}/${ProjName}_merged_oad

此致、

Rajnish

尊敬的  Rajnish：  

我目前无法确定问题-我将在两周内外出。  

作为临时权变措施、我建议使用调试接口/UniFlash 在器件上刷写这两个映像。 在此之后、您可以将器件闪存内容转储到文件中、并使用此文件通过串行引导加载程序进行刷写。  

我希望这将有所帮助、

此致、  

尊敬的  Cl é ment：

感谢您对临时解决方法的建议。 然而、这项任务至关重要、我们不能等待两个星期。

请您将此问题分配给可以帮助我们快速识别和解决问题的其他人吗？ 非常感谢您为确保此任务及时取得进展所提供的支持。

此致、

Rajnish