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[参考译文] CC2642R:蓝牙论坛

Guru**** 2336820 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1457199/cc2642r-bluetooth-forum

器件型号:CC2642R

工具与软件:

关于 BLE 关键功能失效:
✓芯片项目:CC2642.

✓编译工具:Code Composer Studio 12.5.0

✓SDK:simplelink_cc13xx_cc26xx_sdk_7_10_02_23

✓背景:近期、市场上出现了多起关键功能突然失效的报道。将故障元件送回后、发现晶振停止振动、工作电流增加到3 mA 左右、而正常值为7 μA。芯片的 RESET 引脚对地短路后、功能恢复。

在收集了大量信息后、发现芯片的 HIB(休眠)状态与情况相当一致。


以下是 TI 技术文档的说明和关键问题:
1.官方文件指出、当 TCK 管脚上有8个脉冲时、会有一个 HIB 标志。 在实际的复制过程中、将 TCK 引脚短接至地约3倍也可使芯片进入 HIB 模式。

2. TCK 引脚和电源引脚(VCC)是否短路?

3.软件是否在以下配置下工作:HWREG (AON_IOC_BASE + AON_IOC_O_TCKCTL)= 0x0? 如果运行正常、配置在哪里更合适、它是否会导致其他问题?

4.与项目3一样,在实际测量过程中无法完全避免进入 HIB 模式。 这是否合理?

5.与项目3一样,有时它可以重新编程,有时它不能。 这是否合理?

6.除了项目3中的配置外,是否还有其他有效或仍然需要的配置?

7.除 HIB 模式外,在什么情况下芯片不执行用户程序?

8.为什么软件程序在 TCK 引脚被干扰脉冲后重置后立即进入 HIB 模式? 如何避免它?

9、用手触摸外部32.768K 低频晶体振荡器,发现程序复位多次后,会卡死,用户程序不再执行,电流为90uA,为什么是什么状态?

10.在 HIB 状态下、电流为3.2mA、为什么?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    需要澄清的是、HIB 表示启动中暂停、而不是休眠。

    1. 如何确保有8个上升沿和8个下降沿? 是否已通过示波器捕捉确认这一点? 您是否确信没有任何噪声或错误脉冲尚未考虑在内?
    2. 您可以将 TCK 短接至 VCC 以确保其始终被上拉、并且没有错误脉冲将唤醒调试电路并发出引导中暂停(HIB)标志
    3. 软件可以工作、但由于 TCK 引脚被禁用、您将无法再通过 JTAG 接口对器件进行编程或调试。 那么您需要依赖引导加载程序
    4. 我不理解这个问题
    5. 我不理解这个问题
    6. 如果您只是尝试禁用 TCK、则不需要其他配置
    7. 我想有很多情况会导致软件无法执行。 硬件配置无效、例如缺少外部晶体或电源不正确。 进入引导加载程序后门。 CCFG 或和 SW 图像无效。 我不确定如何在不了解具体问题或问题背景的情况下回答该问题
    8. 当 HIB 标志被置位时、引导加载程序等待外部仿真器来获得控制。 这是设计使然。 请参阅技术参考手册的第6.6节
    9. 如果启用了时钟丢失检测功能、则干扰时钟将导致复位。 AON_PMCTL:RESETCTL。 在这种情况下、RESET_SRC 寄存器将时钟丢失显示为复位源。 如果未启用时钟丢失检测、虽然我实际上还没有运行此类测试、但如果您在引导和代码执行中的不同点连续和随机干扰时钟、我想您可能会使系统进入不行列式状态、需要进行复位来解析。
    10. 由于调试电路处于活动状态并且无法进入待机状态、功耗测量值将更高。 是在 LaunchPad 上评估还是仅在定制硬件上评估? 这似乎比我预期的要高一点、但如果没有系统的详细信息、就很难知道。

    BR、

    周杰

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、感谢您的答复。 我还有以下问题:
    1.为什么长时间按下32.768K 晶振后程序就会停止运行、不管晶振源是否为 LF_XOSC?
    2.按下晶体振荡器重现故障时、电流稳定在90 μ A 左右。 这看起来不像是随机故障状态、而是稳定的故障状态。 您能帮助确定它是什么状态吗?
    3.我们用静电和手指按晶体振荡器来重现故障。 故障发生后、我们测量了芯片管脚的电压并和正常状态进行了比较。 我们认为、静电重现的故障发生在 HIB 模式、而按下晶体振荡器重现的故障发生在应用程序成功配置引脚后。 这个结论是否正确? 您能提供更多信息吗?
    4、用手指按晶体振荡器时,如何防止程序进入故障状态?
    5.最后、我们想确认使用 HWREG (AON_IOC_BASE + AON_IOC_O_TCKCTL)= 0x0禁用 TCK 是否可以在不在 VCC 上使用外部上拉电阻的情况下避免进入 HIB 模式? 在该程序的哪一个 TI资料 E12钥匙静电袭击与按压晶振芯片引脚状态 可以禁用它?E:\Chang_an_awt\xlsx

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    E:\Chang_an_AWT\xllsx TI资料 E12钥匙静电袭击与按压晶振芯片引脚状态  

    您好、添加此表

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    您好、期待您的回复。

    在测试过程的持续过程中、发现了以下模式:

    当高频振荡器工作时、外部32.768K 晶体振荡器的两端发生短路、发现程序将稳定复位。 当高频振荡器停止工作时、外部32.768K 晶体振荡器的两端发生短路、发现程序不再正常执行、而是卡住。 能否得出以下结论:

    在高频工作期间是否执行晶体振荡器丢失检测?

    2.高频组件是否依赖32.768K 晶体振荡器提供的时序信号从休眠状态唤醒至正常运行状态?

    如果这种设计芯片的方式、相关的内容是否可以在技术文档里找到? 当高频晶体振荡器处于睡眠模式时、我们如何避免由低频晶体振荡器干扰引起的故障?

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    您好!

    1. 当您说晶体源是否为 LF_XOSC 时、您是说是使用 LFOSC (内部 RC 振荡器)还是使用外部晶体、还是以48MHz 时钟为基准? 我想这取决于配置以及是否启用了时钟丢失检测。 有关器件的各种时钟选项、请参阅技术参考手册的第7.5.1.1节。
    2. 查看您的表、在下面的博文中、当电流消耗为90uA 时、DCDC (引脚33)和 DCOUPL (引脚23)看起来都为0V。 这意味着系统未处于复位状态且可能处于不确定状态、而内部稳压器不工作。 可能会消耗90uA 电流、因为系统被强制进入此无效状态且有些东西处于活动状态、但我不能准确地确定正在消耗的电流。
    3. 如果系统处于 HIB 模式、则可以尝试按照技术参考手册6.6中的步骤退出 HIB。 如果你可以暂停和恢复 CPU、然后它继续程序执行、那么我认为你关于 HIB 的结论是正确的。 如上所述(2)、90uA 状态似乎为无效状态。
    4. 不建议在器件处于运行状态时主动探测、触摸或以其他方式干扰时钟信号。 触摸和按压晶体的用例是什么? 不应该这样做。
    5. 您可以执行此操作、但随后所有调试都将被完全禁用。 TI 建议、根据技术参考手册(第6.4节、第4段)、仅在未通过读取 FLASH:FWFLAG[2]来设置 HIB 时禁用此引脚。 然而、如果您认为 TCK 引脚上的噪声正在导致您无意中进入 HIB、那么如果无法通过添加拉电阻器或阻断这些引脚的接触来避免噪声、则可能有必要这样做。

    BR、

    周杰

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    是、如果在软件中启用晶体振荡器损耗检测、则在高频操作期间执行。 是的、唤醒时序依赖于低频时钟。 如果外部振荡器发生故障、那么这将影响唤醒时序。 此外、它似乎用于 VDDR 再充电定时、因此干扰32kHz 时钟可能会导致 VDDR 再充电出现问题。 应注意避免干扰32kHz 时钟。