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[参考译文] TMS320F28377D:采用 BGA 封装的 VDD 去耦电容器

Guru**** 2782615 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1605216/tms320f28377d-vdd-decoupling-capacitor-with-bga-package

器件型号: TMS320F28377D

尊敬的团队:

我正在使用 TMS320F28377DGWTEP BGA 封装。 数据表中建议将最小值为 20uF 的总电容器放置在 VDD 的每个引脚附近以实现 1.2V 电源。 有 14 个引脚、我有这样的 14 个电容器、值为 2.2uF。 我使用的封装是 0402。 将所有 14 个电容器靠近引脚 VDD 放置很困难。

  1. 如果您有任何布局参考来展示如何将所有电容器放置在 1.2V 电源上的 VDD 引脚附近、请共用该参考。
  2. 目前、我正在 VDD 上使用所有 2.2uF 电容器、是否需要在 VDD 引脚上使用 0.01uF 或 0.1uF 高频电容器以及一些 2.2uF、10uF 等电容器
  3. 我们是否可以将封装减小至 0201 以适应 BGA 引脚附近的所有 2.2uF 电容器?

请提供您的意见。

谢谢、

Namita

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Namita、

    1.您可以参阅此应用手册、其中介绍了在 C2000 MCU 的电源引脚上放置去耦电容器的位置、第 4.3 章: https://www.ti.com/lit/an/spracz9a/spracz9a.pdf。此外、您还可以参阅使用 BGA 封装的 F2865x controlCARD 设计文件: https://www.ti.com/tool/TMDSCNCD28P65X

    2.您可以在每个 Vdd 引脚上放置 0.1uF 去耦电容器、然后将其与一个 22uF 电容器并联、而不是在每个引脚上放置 2.2uF 电容器。 这将有助于节省成本和 PCB 面积。

    3.如果需要,您可以使用 0201 封装,只需确保满足电压和额定功率。