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[参考译文] TMS320F28234：LQFP 和 HLQFP 封装

admin
Guru**** 2893300 points

Other Parts Discussed in Thread: TMS320F28234

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1108990/tms320f28234-lqfp-and-hlqfp-package

器件型号：TMS320F28234

大家好、

由于电源问题、我的客户希望使用 TMS320F28234  HLQFP 封装以 P2P 代替 LQFP 封装。

问题是  TMS320F28234  HLQFP 封装的散热焊盘是否可以悬空？ 客户使用旧的设计布局、无法将散热焊盘接地。

°温度为-40 ̊ C 至125 ̊ C

请发表一些评论、谢谢！

此致、

Ivy

  • 0
    TI__Guru**** 2893300 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ivy、

    对于 TMS320F28234封装更改：

    虽然 两个引脚的数量相同、 但封装尺寸不同。 这可能是不可行的。 如果客户已解决此问题、则有兴趣了解。  

    有关散热焊盘的问题、请按照器件数据表中的建议进行操作。 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320f28234.pdf

    如果您有任何疑问、请告诉我。

    最棒的

    Uttam