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器件型号：TMS320F28234 大家好、
由于电源问题、我的客户希望使用 TMS320F28234 HLQFP 封装以 P2P 代替 LQFP 封装。
问题是 TMS320F28234 HLQFP 封装的散热焊盘是否可以悬空？ 客户使用旧的设计布局、无法将散热焊盘接地。
°温度为-40 ̊ C 至125 ̊ C
请发表一些评论、谢谢！
此致、
Ivy
大家好、
由于电源问题、我的客户希望使用 TMS320F28234 HLQFP 封装以 P2P 代替 LQFP 封装。
问题是 TMS320F28234 HLQFP 封装的散热焊盘是否可以悬空？ 客户使用旧的设计布局、无法将散热焊盘接地。
°温度为-40 ̊ C 至125 ̊ C
请发表一些评论、谢谢！
此致、
Ivy
您好、Ivy、
对于 TMS320F28234封装更改：
虽然 两个引脚的数量相同、 但封装尺寸不同。 这可能是不可行的。 如果客户已解决此问题、则有兴趣了解。
有关散热焊盘的问题、请按照器件数据表中的建议进行操作。 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320f28234.pdf 
如果您有任何疑问、请告诉我。
最棒的
Uttam
