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[参考译文] TMS320F2812:TMS320F2812顶部镀金走线

Guru**** 2535750 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1126885/tms320f2812-tms320f2812-gold-plated-traces-on-top

器件型号:TMS320F2812
 
问题是、器件(TMS320F2812ZAYA、BGA 封装)和引脚之间的连接是否通过器件顶部/边缘的金迹线进行... 然后、如果任何非常精密的镀金迹线断开、则连接路径会丢失、IC 将无法再访问 PCB 上的该引脚。 
请说明... 
数据表是否标识了引脚上的每个镀金迹线? 如果数据表未提供此信息、您可以将其发送给我。 
谢谢你。 
Carlos 
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Carlos:

    我认为您的问题与电气迹线有关、如果它与 BGA 封装的接触松动、那么您是否想解决它?

    根据特定间距需要遵循的 BGA 硬件设计规则。

    请参阅   此处 的 C2000控制卡示例、该示例使用337 BGA 封装:https://www.ti.com/tool/TMDSCNCD28388D?keyMatch=F28388D%20CONTROL%20CARD

    这将在设计方面为您提供帮助。

    如果 C2000器件上的任何球栅损坏 、我建议 使用新的 C2000组件进行替换。  

    如果您有任何具体问题、请告诉我。

    谢谢、

    Uttam

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    Uttam、您通过电子邮件回复了我的问题、但这是一封无回复的电子邮件。

    以下是我的答复:

    基本上、在 TMS320F2812Z__上、对于每个焊球、您都有一条从组件底部到顶部的迹线。  在器件底部、每个焊球看起来都有一个微型过孔、该过孔连接到 IC 内部的顶部。  此外、每个焊球都有一条迹线、该迹线从底部绕部件边缘走线、并在顶部成为镀金迹线。  每个焊球都有一条迹线。  现在、由于 TI 没有这些器件、小型公司必须通过代理分销来查找这些器件。  其中一些器件的顶部镀金走线损坏、但焊球和我认为是形状良好的过孔。  问题是该部件是否正常工作、因为它有一条通过过孔到达 IC 的路径。  让迹线绕 IC 边缘并继续作为镀金迹线连接到 IC 内部的目的是什么?

     

    此致、

     

    Carlos

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    基本上、在 TMS320F2812Z__上、对于每个焊球、您都有一条从组件底部到顶部的迹线。  在器件底部、每个焊球看起来都有一个微型过孔、该过孔连接到 IC 内部的顶部。  此外、每个焊球都有一条迹线、该迹线从底部绕部件边缘走线、并在顶部成为镀金迹线。  每个焊球都有一条迹线。  现在、由于 TI 没有这些器件、小型公司必须通过代理分销来查找这些器件。  其中一些器件的顶部镀金走线损坏、但焊球和我认为是形状良好的过孔。  问题是该部件是否正常工作、因为它有一条通过过孔到达 IC 的路径。  让迹线绕 IC 边缘并继续作为镀金迹线连接到 IC 内部的目的是什么?

     

    此致、

     

    Carlos

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    很抱歉、我刚才看到您也在这里回答了。  请帮帮我。

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    尊敬的 Carlos:  

    这似乎 是 特定于器件(TMS320F2812Z__)的问题,并且意识 到这没有技术参考手册。 让我指派一位专家来讨论这个问题。

    最棒的

    Uttam

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    卡洛斯、

    我们不提供您所指的层间线路的连接详细信息。  

    根据上述内容、我发现所有迹线上没有间距、即某些迹线可能会丢失、但最初并不存在。

    您是指缺失的迹线、还是您在视觉上看到现有迹线的裂缝?

    最棒的

    Matthew

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    我知道间距不是偶数。  但每个焊球有一条迹线。  现在、似乎每个到 IC 的焊球都有一个过孔。  换句话说、每个焊球看起来都有两条通向 IC 的路径。  一个通过小瓶、另一个通过 IC 底部的迹线绕过器件边缘、然后它成为进入 IC 的镀金迹线。  我所拥有的是、一些 IC 有裂缝或实际的金迹线破损、但它们工作正常。  这是因为每个焊球和 IC 之间的主要连接通过过孔吗?  我不确定每个焊球是否有过孔;但它看起来每个焊球顶部都有镀金迹线。   

    如果有一条金迹线破裂或断裂、且过孔良好; 部件是否正常工作?

    如果是、则回答上述问题;顶部镀金迹线的用途是什么?

    此致、

    Carlos

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    卡洛斯、

    我将需要一些额外的时间来与我们封装团队的一些同事交流。  我将在23日星期二之前回来。

    最棒的

    Matthew

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    卡洛斯、

    根据我从包装团队那里了解到的情况、可见导联的状况不会影响焊球/信号连接的连续性。

    我唯一的注意事项是、如果您观察到布线之间存在任何类型的污迹/布线变形、那么这将有效地将这些信号短接在一起、从而可能导致问题。

    最棒的

    Matthew

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    我100%同意您的意见。  我非常小心、如果损坏、走线不会相互接触。  但是、该部件似乎可以与损坏的迹线一起正常工作。  它们是否告诉您布线的用途是什么?  在设计上付出了很大的努力、而且在使用边缘连接的情况下打印和模板印刷这些线也花费了很多的成本、这是毫无理由的。  必须有理由拥有它们。

    此外、我还有一个问题。  我们从供应商那里购买了一些器件、他们声称是新器件;但很明显、这些器件不是新器件;这给了我错误"器件已锁定或未连接。  操作已取消"。  当我看到这种情况时、我假设使用已编程和锁定的器件。  问题是、如果我对了、有没有方法可以重复使用这些部件、或者一旦锁定、就是这样!!!!

    谢谢你。

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    卡洛斯、

    对于该特定封装、我认为更重要的是决定不在物理封装内封装镀层线。  我不确定为什么这种情况发生在这个封装上、而不是在 TI 提供的其他 BGA 上。

    对于无法连接的器件、您能否将引导模式引脚更改为通信引导(下面的 SPI 或 SCI)?  这将使 C28x 停止、并使代码远离安全存储器、并且应该允许您进行连接

    连接后、打开一个存储器窗口、显示0x3F 7FF8-0x3F 7FFF 并刷新。  如果您仍然看到所有的0x0000、则器件会像您提到的那样被锁定。  如果它们已锁定、且密码密钥未知、则无法恢复设备。  不过、我想确保情况确实如此、这就是我提出上述问题的原因。

    最棒的

    Matthew

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    谢谢你。  我之前的两个问题都得到了解答。   

    我们正在进行新设计、并使用引线式器件 TMS320f2812PGFS 对电路板进行布局、但我们还没有实际器件可供查看。  我们始终希望根据布局对器件进行仔细检查。  数据表未在 IC 下方显示任何接地焊盘。  您是否知道此部件下方是否有接地焊盘?   

    Carlos

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    卡洛斯、

    查看 器件 DS 的末尾、您将看到列出的机械结构(PGF 封装的第161页)。  此器件上没有中央接地焊盘。  我将下面包含的阻焊层作为参考。

    最棒的

    Matthew

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    谢谢你