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[参考译文] TMDSCNCD28379D:PCB 设计问题

Guru**** 2503715 points
Other Parts Discussed in Thread: TMDSCNCD28379D, C2000WARE

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1064155/tmdscncd28379d-pcb-design-question

器件型号:TMDSCNCD28379D
主题中讨论的其他器件: C2000WARE

大家好、

客户获取 TMDSCNCD28379D 子卡的光绘文件|德州仪器 TI.com。 他们需要 PCB 设计的一些详细信息以供参考。

请在每层阻抗要求下方以红色突出显示、例如每个数字的含义、以及此电路板为什么需要它们、您能提供详细的说明吗? 谢谢你。

此致、

Mike

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    请参阅原理图第一页上的注释。

    xxSE 表示单端或接地。 xxDIF 表示差分信号或两个信号之间的信号。 前面的数字表示电阻。

    此致、
    Cody  

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    您好、Cody、

    谢谢…、您的意思是说明需要注释中列出的布线的阻抗、说明中未列出的其他布线如何?

    此致、

    Mike

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    Mike、

    提供了布局。 您将需要解析这些信息。  

    "阻抗- 5.3 - 50SE、5/6 = 90DIF、4.3/4.7 - 100DIF"、取自顶层。

    • "5.3 - 50SE"意味着5.3mil 迹线应具有50 Ω 的接地电阻
    • "5/6 = 90DIF"意味着6或5密耳布线应具有90欧姆差分
    • 等等

    每条布线具有不同的用途、但所有这些布线都旨在获得更好的信号完整性。 我希望差分模拟信号使用100欧姆电阻、USB 差分信号使用90欧姆电阻、我不确定50欧姆线迹用于什么。 但是、您可以随意浏览布局并找到答案。  

    这些文件可在 C2000Ware.C:\ti\c2000Ware_3_04_00_00\boards\controlCARDs\TMDSCNCD28379D 中找到  

    此致、
    Cody  

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    您好、Cody、

    获取、感谢您的支持。

    此致、

    Mike