[参考译文] TMS320F28377D-Q1：176引脚 HLQFP 封装的热阻[TMS320F28377DPTPQ]

您好、Cris、

非常感谢您使用 E2E 论坛。 热特性可在 热阻特性部分的 TMS320F2837xD 数据表中找到。 为方便起见、我随附了与您的封装(176引脚 PTP 封装)相关的部分。

我不太熟悉你的第二个问题。 我们不会公开披露晶体管数量、所有公开可用的信息均可在上面链接的 TMS320F2837xD 数据表 I 中找到。 TI 网站上提供了各种功能安全驱动工具、可在这方面为您提供帮助。 如果您有任何疑问、请告诉我。

此致、

Peter

尊敬的 Peter：

非常感谢。

热阻：
最初、我的数据表 SPRS880O–2013年12月没有该信息、但后来我在 –2021年2月修订版中找到了该数据表。
没关系。 再次感谢。

集成规模/集成度(与 LSI、MSI、SSI 相关)
我们需要知道这一点才能确定基准故障率、请参阅 SN 29500的表2   



我的设计中有三个器件、每个器件都有相同的问题(为每个器件打开了一个案例)：

1)主控制器 TMS320F28377DPTPQ
2) BMS IC bq76PL536A-Q1
3) 3)电流和功率监控器 IC INA226

如果 TI 无法对此进行澄清、我将使用以下方法：

－假设 CMOS 技术适用于所有这三种情况

1) 10M-100M 门/> 50M-500m 晶体管、Lambdaref= 150 FIT、ϑvj Ω_、1 = 90°C
2) 100k-1M 闸极/>500k-5M 晶体管，Lambdaref= 80 FIT，ϑvj _Ω，1 = 90°C
3) 1k-10k 栅极/>5k-50k 晶体管，Lambdaref= 30 FIT，ϑvj _Ω，1 = 60°C

我对 TI 在产品描述和支持方面所做的努力感到高兴、我认为这是一家领先的公司。 此外、我希望 TI 能够通过更好地(科学上适用)产品描述来支持我们以及其他客户。

此致、
CRIS
 

PS：我还在某个位置找到了 FS 信息：2)：表示0、2 FIT 值、但我不确定该数字的背景。 在澄清之前、我会毫不犹豫地使用它。 (我阅读了测试条件、但无法为功能安全评估假定正确的值。) 如果有一位专家了解 MTTF 的正确计算方式、我很乐意与他进行讨论/经验交流。

 

尊敬的 Peter：

这来自 LM2903数据表、因此晶体管数量似乎不保密。 为什么应该这么做？
此外、我对确切的数字不感兴趣、而只是对范围感兴趣。(请参阅下面的 SN 29500针对微处理器、DSP 的屏幕截图)。
请诚实地说、您知道这个数字吗？

此致、
CRIS

您好、Cris、  

感谢您的反馈。 我已经与更熟悉功能安全的人取得了联系、因此请他们提供回复。  

此致、

Peter

CRIS、

我想根据 Peter 的最后一个回复回复回复、不要让这种开放性结束。  由于问题的时间安排、我们在假日时间框架内被发现、TI 内部的某些功能无法评论。

根据我们获得的反馈、晶体管数量不是我们可以公开共享的信息。  

我将参考此白皮书 https://www.ti.com/lit/swab014 、其中包括我们为 F2837x 提供的汽车功能安全配套资料。  可能存在一些与假设的故障率/模型相关的附加数据、这些数据可按本文档中的引用进行应用。

最棒的

Matthew

您好、Matthew、

新年快乐！感谢您的评论。

您发送的链接是营销 Schnickschnack、对于 FS 来说、它是无用的。
如果您是功能安全专家、您可能会了解到 SIL 级别与具有特定安全功能的系统相关、单个组件的情况并非如此。

因此、为了定义 SIL 或任何其他 FS 级别、您需要：

安全功能

2.分析系统

表示2. 需要 FMEA 和可靠性计算。 对于后者、每个组件都需要知道 MTTF 和故障分布。
遗憾的是、组件制造商无法提供适当的信息-这是一个未来需要改变的事实-因此、FS 工程师不得不根据智能公司建立的数据库自行估算来替换缺失的信息、从而了解这一问题、如 Siemens。

为了更有可能实现这种近似、必须提供基本的组件信息、因为集成度是必需的！！！

然后、令我非常惊讶的是、领先的德州仪器制造商给出了如此糟糕和愚蠢的答案："bla、bla、bla……晶体管数量没有披露。"  

在我看来，这是一种懒惰的美国方式……通过告诉他来摆脱这个血腥的家伙…

很抱歉，我再也没有其他解释了，与一个根本不想合作的人浪费了很多时间。

此致、

CRIS