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[参考译文] TMS320F28062:PZP 与 PZT 封装

Guru**** 2534260 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1028968/tms320f28062-pzp-vs-pzt-package

器件型号:TMS320F28062

你好,香榭丽舍

客户订购和接收 TMS320F28062PZPS (带散热焊盘的 HTQFP100)、而不是 TMS320F28062PZTR (LQFP100、无散热焊盘)。

问题:

PZP 和 PZT 似乎具有相同的焊盘尺寸。

问:
PZP (散热垫)封装是否可以焊接在 PZT PCB 封装上?

这里有什么需要注意的吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    假设客户将工作温度保持在"T"范围内、最大为105C、则可将散热焊盘悬空在 PZP 封装上。  正如您提到的、这两种封装的引脚/封装尺寸是相同的。

    "S"和"Q"型号为 PZP 与 PZ、原因是要在温度高于105°C 至最高125°C 时散发热量。

    最棒的
    Matthew