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[FAQ] [参考译文] [常见问题解答]在哪里可以找到 C2000 MCU 的 nFBGA 封装热性能信息？

admin
Guru**** 1828310 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/987125/faq-where-can-i-find-nfbga-package-thermal-performance-information-for-c2000-mcus

在部分 C2000 MCU 上从 MicroStar BGA 过渡到 nFBGA 后、我可以使用哪些资源来了解这种变化对我的系统有何影响？

C2000培训视频：https://training.ti.com/search-catalog/field_language/ZH-CN?keywords=C2000&start%5Bdate%5D=&end%5Bdate%5D=

C2000培训小程序码

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    TI__Guru**** 1828310 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    在机械方面、两种封装类型之间没有差异。 新的封装热模型将添加到特定器件数据表中、但在此之前、请使用以下内容作为参考、以比较两种封装的不同热属性：

    有关 nFBGA 封装的更多信息、请参阅 nFBGA 封装应用报告。  

    有关已从 Microstar BGA 迁移到 nfBGA 的 C2000 OPN 的列表、请参阅 [常见问题解答]产品停产通知(PDN) PDN20201117001：Microstar BGA 和 nFBGA 封装之间是否存在任何差异？

    TMS320F281x 系列

    热参数 说明 °C/W uSTAR BGA °C/W nFBGA 气流(LFM)
    RΘJC μ A 结至外壳 16.08 10.6. 0
    RΘJB μ A 结至电路板 不适用 15.6 0
    RΘJA μ A 结至自然通风 42.57. 30.7. 0
    PSIJT 结至封装顶部 0.658 0.31. 0
    PSIJB 结至电路板 不适用 15.4 0

    TMS320F280x 系列

    热参数 说明 °C/W uSTAR BGA °C/W nFBGA 气流(LFM)
    RΘJC μ A 结至外壳 12.08. 10.7. 0
    RΘJB μ A 结至电路板 16.46. 12.2. 0
    RΘJA μ A 结至自然通风 30.58 27.5. 0
    PSIJT 结至封装顶部 0.418 0.2. 0
    PSIJB 结至电路板 不适用 12. 0

    TMS320F2809系列

    热参数 说明 °C/W uSTAR BGA nFBGA 气流(LFM)
    RΘJC μ A 结至外壳 12.08. 10.7. 0
    RΘJB μ A 结至电路板 16.46. 12.2. 0
    RΘJA μ A 结至自然通风 30.58 27.5. 0
    PSIJT 结至封装顶部 0.418 0.2. 0
    PSIJB 结至电路板 不适用 12. 0

    TMS320F2833x/23x 系列

    热参数 说明 °C/W uSTAR BGA °C/W nFBGA 气流(LFM)
    RΘJC μ A 结至外壳 8.8. 9.4. 0
    RΘJB μ A 结至电路板 12.5. 13.5. 0
    RΘJA μ A 结至自然通风 32.8. 28.5. 0
    PSIJT 结至封装顶部 0.09. 0.27. 0
    PSIJB 结至电路板 12.4. 13.3. 0

    TMS320C2834x

    热参数 说明 °C/W uSTAR BGA °C/W nFBGA 气流(LFM)
    RΘJC μ A 结至外壳 10.3 14.2. 0
    RΘJB μ A 结至电路板 21.2. 22. 0
    RΘJA μ A 结至自然通风 40.8. 36.8. 0
    PSIJT 结至封装顶部 0.4. 0.41. 0
    PSIJB 结至电路板 21. 21.8. 0

    此致、
    Matthew