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器件型号：TMS320F2809 我在上面安装了许多安装了"TMS320F2809ZGMS"的 pcbas、这些 pcbas 经过了热循环测试。 这些器件的温度不应超过120°C 或低于-40°C。 这些器件似乎有些正常工作、但有时访问某些内部闪存时似乎有问题、或者可能只有 OTP 存储器存在问题。 其中一些装置似乎是通过更换 PCBA 上的晶体来固定的、但有些则不是。 有时、设备可能会开始工作一段时间、然后停止工作。
这样做是否会使闪存或 OTP 存储器降级、从而使我们有时可能发生器件间歇性运行。 在整个热循环测试过程中、我们不应该一直写入闪存。 我注意到闪存具有较低的额定工作范围、可用于为该器件写入(0C 至125C)。 如果您在接近-40C 的温度下运行、闪存是否仍会降级？
其他一些具有"TMS320F2809ZGMS"的 pcbas 可能暴露在低至-50C 的温度下、并且在类似的故障模式下失败、但在测试中更早的时间。
如果闪存加电且环境温度低于-40C 而未写入内容、闪存是否会失败？
此外、您的数据表还表明、通过写入低于0C、闪存的写入寿命可被缩短。 您是否有关于在低于0C 的各种温度下可能写入多少次的数据？
