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[参考译文] TMS320F28375D：适用于高 G 环境的 QFP 与 BGA 封装

admin
Guru**** 2419530 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/957679/tms320f28375d-qfp-vs-bga-package-for-high-g-environments

器件型号：TMS320F28375D

我们的客户正在高 G 环境中实施 TI DSP。  

他们认为 QFP 封装在这种应力下可能具有更好的特性、但 BGA 的尺寸很有趣。

我们是否有关于每种封装类型对高 G 环境的耐受性的任何信息？

谢谢、Best、Steve

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    TI__Guru**** 2419530 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    天线头、

    产品组不熟悉有关高 G 下封装性能的任何指导原则  我们正在等待质量团队的回复。

    Tommy

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    TI__Guru**** 2419530 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    天线头、

    质量组也不了解封装对高 G 应力的任何测试或特性。

    Tommy