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[参考译文] TMS320F28377S:散热焊盘的焊锡空信息(HLQFP 封装)

Guru**** 2446520 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/957776/tms320f28377s-solder-void-information-for-thermal-pad-hlqfp-package

器件型号:TMS320F28377S

各位专家、您好!

我的客户计划使用 TMS320F28377SPTPT HLQFP 封装。
您是否有任何有关散热焊盘可接受焊锡空的参考数据?
他们请求此类数据作为焊接参考。

如果你能尽快给我答复,我将不胜感激。

谢谢、此致、
Ryo Akashi
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Akashi-San、

    我们在 产品说明书中链接到 SLMA002。 本文档讨论了 PCB 设计注意事项。

    该文档的第3.1节指出、焊点面积必须至少为50%。 这意味着无效必须小于50%。 它还指出、在正常汇编过程中应发生20%的空洞。

    如果您需要进一步的帮助、请告诉我。

    此致、
    Cody Watkins