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[参考译文] 编译器/TIEVM-VIENNARECT：为什么 CM1电容器未通过焊接？连接

admin
Guru**** 657500 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/957129/compiler-tievm-viennarect-why-is-cm1-capacitor-not-connected-by-welding

器件型号：TIEVM-VIENNARECT

工具/软件：TI C/C++编译器

当我查看三相 Vienna 电路板时、我发现 CM1电容器未焊接？ 原理图上有一个电容器、但实际对象中没有电容器。 原因是什么？